Как паять феном от паяльной станции
Обновлено: 24.04.2024
Перед пайкой неплохо бы откалибровать фен. Потому что 400 китайских градусов могут в итоге оказаться и 450 или 350.
Пока основная работа связана с другим направлением - хороший фен для меня с избытком (для периодических работ можно подстроиться). Но честно давно думаю о квике, хорошее оборудование!
@ALLMASTER раньше тоже пользовался паяльной станцией Lukey. Температуру она показывала плюс минус трамвайная остановка. Сейчас перешел на Quick 857DW+ так это просто песня. Проверил температуру - +- 3-5 градусов от эталонного термометра. Не стал даже ничего дополнительно калибровать.
Дело нужное, согласен. Но если уже определил значение, при котором происходит плавление припоя (безсвинца и типа ПОС-61) - для большинства работ этого будет достаточно. Плюс работая с разного расстояния можно так же избежать перегрева.
И даже без этого можно аккуратно паять, главное поймать момент начала плавления припоя и не дожидаться начала "жарки")))
мне единственное не понятно, как же детали реагируют на их нагрев при выпайке
всё дело в том, что по какой технологии бы не выполнялась деталь, происходит тепловое расширение. При этом разные материалы реагируют по разному, температурный коэффициент расширения разный. В связи с этим может произойти нарушение тонких структур.
В теории можно многократно перепаять деталь при соблюдении температурных режимов и она не выйдет из строя и даже не произойдёт изменение характеристик. Но даже при этом поисходят необратимые процессы, и ни один производитель не гарантирует дальнейшей эксплуатации в таком случае. Рабочий температурный режим и температурные режимы при производстве/монтаже - совершенно разные, многократного демонтажа по сути не предусмотрено.
вообще то обычно элемент сначала устанавливают на место, потом начинают греть не прижимая и ничем не поддерживая его
Круто, а вред при прямом нагреве элементам как? Вот что интересно🤔💭
Скажите пожалуйста, какой флюс надо использовать для выпайки, а какой флюс надо использовать для пайки феном?
@ALLMASTER понял. Спасибо большое.
да, сейчас его использую в обоих случаях. После пайки всех компонентов, кроме BGA, удаляю флюс (после выпайки само собой всё подвергается очистке). Хоть и видел информацию об отсутствии необходимости в данной процедуре.
@ALLMASTER а NC 559,он для выпайки и впайки SMD подходит?
@ALLMASTER спасибо большое.
Я использую NC-559 пока. RMA-223 увы либо подделок много, либо плохой - им паять крайне плохо было. Ещё есть вариант, если не ошибаюсь, RMA-218 - вроде говорят тоже неплохой вариант.
Три ошибки как минимум ) 1 И сама основная ) нельзя паять феном без нижнего подогрева всей платы. Разница температур в месте пайки феном и все платы не должна превышать 100 градусов иначе плату ведет .2 При пайке микросхем выводы должны нагреваться одновременно круговыми движениями фена или спец насадкой в зависимости от корпуса мк 3Прижимать микросхему не нужно достаточно ее выровнять перед пайкой добавить флюса далее под действием поверхностного натяжения она встанет как надо
@ALLMASTER Тут несколько причин ) почему так делают .. Это конечно дольше в вторых размер подогрева зависит от размера платы отсюда и цена оборудования . Я описал грубо технологию а соблюдать ее или нет дело личное каждого )) При желании можно отпаять все как строительным феном так и на обычной электроплите ( при условии монтажа с одной стороны ) вопрос что на выходе получим . Есть еще ситуации когда производитель не предполагал ремонт и наши умельцы начинают делать как получится заработает хорошо не заработает выкинул это относится и к бу запчастям при ремонте . Многократный нагрев деталей ресурс не продляет это точно .
Всё очень грамотно - моё уважение!
Просто многие, если не все, меняют те же ключи в цепях питания (и мульты) чисто феном, без низа. Но это всё лирика)
За подробное описание физических нюансов спасибо.
@ALLMASTER 1 Бга от ключа отличается только типом корпуса технология пайки общая Если вы греете плату только в одном месте то остальная часть платы холодная чем дальше от места пайки тем холоднее . В результате при нагреве и разницы температур расширение и физическая деформация разная и получаем изгиб платы как винтом так и по горизонтали(разница по всей плате более 100 градусов) . Он может быть на глаз не большим но как следствие в зонах деформации у вас натягивает припаянные смд элементы и дорожки похожая ситуация происходит и с металлом после закалки например нужен отпуск металла . Задача нижнего подогрева не дать плате деформироваться за счет минимальной разницы температур всей платы и точки пайки .. Еще плюс снижает температуру пайки микросхем меньше вероятность перегрева потому как феном очень сложно соблюсти термопрофиль .. Паяльником кстати не все детали можно паять и учитывайте что в момент касания холодной платы паяльником смд элемент испытывает температурный удар . Особенно актуально для керамики . В идеале температура должна подниматься плавно (смотрите график термопрофиля ) чтоб избежать тепловых ударов поможет нижний подогрев )))
В целом верные замечания, но:
1. Без нижнего подогрева нельзя паять феном только BGA или даже ключи?
2. Вообще согласен, насадка нужна максимального диаметра (лучше спец насадка). Любыми движениями (круговыми, по эллипсу, да хоть квадратом) достигается равномерный прогрев большей площади платы для избежания внутренних деформаций и риска обрыва дорожек/проводников. Но такие небольшие платы как телефон и даже планшет прогревается достаточно равномерно в отличие от ноутбуков.
3. Здесь полностью согласен.
А вообще видео записывал чтобы продемонстрировать общие принципы данной работы)
Спасибо за дельные замечания!)
В пайке микросхем есть свои сложности и нюансы, это вам не эмалированные кастрюли заделывать. Чуть перегрел, и отслаиваются дорожки, немного в сторону, и вот испортил резисторы.
Паять микросхемы рекомендуется паяльным феном или станцией. Направленный поток горячего воздуха легко плавит припой, а микросхема буквально сама отделяется от платы.
При этом главное выбрать правильную насадку на паяльный фен, а также, чтобы поток горячего воздуха был оптимальным, а не сильно большим. В таком случае можно легко сдуть воздухом рядом расположенные с микросхемой элементы.
Как выпаять микросхему с платы
К примеру, на печатной плате, которая еще пригодится, нужно заменить сгоревшую микросхему. Найдя аналогичную смд-шку, само собой разумеется, от старой придётся избавиться. Поэтому в первую очередь нужно демонтировать микросхему с платы, затем тщательно подготовить контакты и впаять новую.
Для этих целей лучше всего использовать именно паяльный фен, а не что-то другое. Не будем вдаваться в преимущества паяльных фенов, они более чем очевидны. Итак, выставив температуру на фене в пределах 350 градусов и выбрав компактную насадку для пайки микросхем, можно приступать к процедуре демонтажа смд-шки с платы.
Как было сказано ранее, здесь важно не перегреть дорожки платы, а то они легко отлетят от неё. Также можно испортить другие компоненты. Чтобы этого не случилось, следует водить насадкой фена по краям микросхемы, стараясь не сильно выходить на середину. Когда припой начнёт плавиться, можно свободно вытягивать сгоревшую микросхему с платы, используя для этих целей подходящий по размерам пинцет.
Подготовка платы к впаиванию микросхемы
После демонтажа микросхемы можно заметить, что на плате осталось какое-то количество лишнего припоя. Поэтому прежде чем припаивать новую микросхему от него следует избавиться. Удалять лишний припой с платы лучше всего при помощи медной оплётки.
Чтобы подготовить контакты необходимо будет протереть их ватной палочкой, предварительно смоченной в спирте. Таким образом, получится избавиться от образовавшегося нагара на плате.
Как паять микросхемы паяльным феном
На этом практически всё, и когда контактная площадка протёрта спиртом, её необходимо слегка смазать флюсом. Можно использовать специальные флюсы для микросхем, например, RMA-225-LO, AMTECH RMA-223 и другие.
После этого необходимо установить микросхему на контактную площадку, обязательно ориентируясь на кружок. Следует знать, что нумерация выводов микросхемы начинается именно от него, строго против часовой стрелки.
Затем используя паяльный фен нужно тщательно прогреть контакты. При этом держать фен следует только перпендикулярно плате. После того, как припой начнёт плавиться, микросхема сама установится на контактную площадку.
Годом ранее я опробовал эту методику и таким способом собрал около ста девайсов за неделю не спеша, но тогда я только обкатывал данную технологию пайки на дому:
В прошлый раз я выставлял температуру воздуха порядка 400 градусов по Цельсию, а вот скорость потока была практически на минимуме, поэтому скорость плавления пасты маленькая, а вот перегрев значительный.
Вывод: сборка таким методом доставила мне одно удовольствие, особенно процесс самой пайки, во время которого можно и чай попить. И еще один немаловажный момент, плата практически идеально чистая! Как-то мне приносили плату, которую паяли жиром, я не смог полностью ее отмыть даже после пятой мойки в УЗ-ванне изопропиловым спиртом.
Оригинал.
Комментарии ( 30 )
Как по мне, то пайка феном всей платы это перебор и большой риск перегреве. Раз возня с нанесением пасты и установкой компонентов неизбежна, то самое разумное это сделать печь для пайки. Для начала вполне подойдет просто печка даже без контроллера. Даже в таком варианте в печке перегреть куда сложнее, а запаяется все вместе куда быстрее и равномернее.
За печку могу порекомендовать посмотреть в сторону ростеров. Я купил на авито за 800 рублей вот такой прибор
и за пару дней неспешно приделал туда систему управления.
В этой печке сразу два нагревателя сверху и снизу, причем там нагреватели в кварцевых трубках, что мне показалось весьма годным, реагируют быстро и греют в ИК диапазоне.
В прошивке сделал профиль для пайки со всеми стадиями как положено и на выходе получается весьма хорошо, если просто сходу греть до оплавления, то резисторы иногда встают могильными плитами )
Паяльную пасту кстати наношу через самодельный трафарет вытравленный из пивной банки =)
Спасибо за совет! Трафарет буду делать в следующий раз. Если буду сам набивать элементы на партию более 50 шт. Больше уже можно и на контрактное попробовать отдать. Заодно посмотреть, как они справятся. Общался с Giles, они готовы даже на опытную партию в 10-20 шт. Плюс ещё указали на всякие мелкие косяки и дали советов по компонентам.
А я паяю нижним подогревом. Кладу плату прям на нагреватель и выставляю 250гр. паяет отлично даже Atmega (TQFP-32). Феном на моей станции сдувает 0603 даже при самом маленьком обдуве.
Судя по компонентам на плате их проще и быстрее было бы припаять обычным паяльником,
если BGA, QFN, где контакты под пузом, тогда уже деваться некуда.
Бюджет :( Из отечественных компаний только резонит дал нормальную цену на 20плат. В чине не заказывал, не буду говорить почему.
Паял похожим методом первый пинборд. Очень муторно наносить пасту, плюс плату повело. Так что второй паял уже паялом. И успешно отмыл, кстати. Даже без УЗВ.
Я вот обычной оловянной проволокой когда паяю с флюсом. Плата тоже чистая, пятна не значительны. А вот если чипы паяю, использовал раньше жидкий флюс. А он очень пачкает, но кисточкой с изополиплом отмывается. Дедовский метод с канифолью пачкает так, что белую плату у меня полностью отмыть не получилось… Как и после паяльного жира. А я знаютпорядочно спецов, которые до сих пор юзают жир и канифоль. Благо хоть ума хватает не паять Ф38.
А такой не пробовали amtech rma-223? Я когда-то у Булавинова на видео увидел, побежал покупать. Вроде норм такой флюс.
Обзор ручки фена, подходящей к огромному количеству станций (858D, 8586, 8858, 852, 878, 952, 853), а так же постройка простой самодельной станции на ее основе.
Порой, монтаж без фена весьма затруднен или вообще невозможен и, столкнувшись в очередной раз с корпусом TQFP, я решился. За приобретение готового изделия говорила экономия времени, за постройку самодела – интерес и возможность полной кастомизации под свои нужды. Вопрос экономии тут весьма спорный, впрочем, в конце постараемся посчитать.
На AliExpress была выбрана и заказана ручка с набором из 5 сопел по принципу дешевле – лучше. Также, был заказан разъем GX16-8. Стоило сразу заказать и рукоятку, но она была заказана уже после постройки фена и все еще прорывается ко мне сквозь дебри нашей почты. Итак, что же мы получили:
Ручка выполнена из достаточно крепкого пластика, все провода выведены через переходную планку. Качество насадок спорное – сами по себе они вполне пригодны, но держатся на рукоятке не слишком крепко. Нужно накернить чуть сильнее уже имеющиеся углубления в насадках и проблема решена.
Турбина рассчитана на напряжение 24 В, потребляет ток 0.25 А.
Сам нагреватель обернут в стеклоткань (очень жесткую на изгиб) и вставлен в металлический наконечник ручки.
На конце нагревателя размещена термопара, тип скорее всего K (возможно, J). Сопротивление нагревателя в холодном виде 76 Ом, что дает нам мощность меньше 700 Вт. От наконечника выведен провод корпуса. На одной из половин корпуса находятся щели для забора воздуха турбиной. Я не знаю, конструктивная это особенность и задумка или просто косяк, но ребра жесткости на внутренней поверхности ручек закрывают эти щели почти наполовину.
Я не стал ломать голову и убрал лишний пластик.
Длина кабеля от рукоятки до части, где общая изоляция уже снята – ровно 100 см. Схема рукоятки:
Для создания контроллера станции первоначально я планировал использовать готовую Arduino Nano, но затем жадность и отсутствие лишнего места в будущем корпусе натолкнули на мысль поставить внутрь устройства МК Atmega328P-PU с минимальной обвязкой.
В качестве элемента индикации был взят популярный дисплей от Nokia 5110, в качестве элемента управления – роторный энкодер с кнопкой. Для питания турбины из закромов был взят старый импульсный блок питания от сканера, который имеет дежурный режим (около 7 В) и рабочий (24 В). Он же питает и контроллер через простой линейный стабилизатор LM7805 в корпусе TO-220. Потребляемый МК и дисплеем ток незначителен, и после установки небольшого алюминиевого радиатора на стабилизатор его нагрев не превысил 40 градусов. Питание нагревателя осуществляется симистором BTA12-600 (замечу, что он тут явно избыточен), который управляется МК через оптопару MOC3041M со встроенной схемой детекции перехода через ноль. Это, в совокупности со снабберной цепью, позволяет минимизировать уровень помех от переключения симистора. Выход термопары усиливается крайне простым и популярным ОУ LM358. Управление потоком воздуха осуществляется посредством мосфета IRLZ44N и ШИМ сигнала с МК. Такой же мосфет управляет переключением блока питания из дежурного режима в рабочий. Когда рукоятка фена снята с подставки, осуществляется нагрев потока воздуха до установленной температуры, турбина работает в соответствии с установленным потоком воздуха. После установки рукоятки в подставку нагрев прекращается, а турбина работает в режиме 50% в течении двух минут, после чего отключается и МК переводит блок питания в дежурный режим, выход из которого осуществляется при поднятии рукоятки с подставки. Режим работы станции отображается на дисплее рядом со значением установленной температуры латинской буквой (H – в данный момент осуществляемся нагрев, B – рукоятка в подставке, S — станция перешла в дежурный режим). Если использовать блок питания без дежурного режима, то транзистор T1, резисторы R8 и R9 можно исключить.
В схему, скетч и печатную плату периодически вносятся изменения на основе выявленных недостатков от меня самого и других людей, собравших фен. Прошу отнестись с пониманием, наиболее полные и функциональные варианты доступны по ссылке на google-диск.
Читайте также: