Как прогреть процессор феном

Обновлено: 18.04.2024

Поджарка процессоров
В декабре 2004 года я открывал в форуме "Телевизоры " тему "Funai 2000 MK6 поджарка процессора"
https://monitor.net.ru/forum/threads/39224/
С тех пор, в течении 2-х месяцев, отремонтировал 6 телевизоров с применением данной технологий.
Честно признаться, пришлось поэксперементировать.
Хочу поделиться своими соображениями на этот счет:
1. Жарить процессоры надо ни определенное время (процессоры бывают разных размеров), а до температуры примерно 130-150 градусов. Определяется прикосновением прислюнявленного пальца к поверхности процессора ("индийская методика").
2. Перед тем как жарить , рекомендую, выпаевать процессор.
3. Жарить можно чем угодно: на сковороде, на утюге, мощным паяльником и т.п.. Можно жарить на открытом огне, но при этом рекомендую держать процессор почти вертикально, для предотвращения образования копоти.

Какие процессоры жарить?
Процессоры телевизоров, которые после прогрева отключаются или перестают слушаться команд.
У Funai на графике появляются лишние сегменты.

Восстановил Daewoo с полностью не рабочим процессором (телевизор даже не включался).
Рекомендую перед тем, как заменить процессор, попробовать поджарить его, если конечно он отказал ни по причине внешнего воздействия (перенапряжение питания, гроза и т.п.).

Зачем такие сложности. Я жарю невыпаивая проц-а. Кварц ,если рядом, чтобы не повредить огнём, выпаиваю. Жарю кончиком пламени зажигалки ровно посередине проц-а примерно 30 - 40 сек., до появления характерного потрескивания, затем даю проц-у полностью остыть, впаиваю кварц и порядок.

Информация Неисправность Прошивки Схемы Справочники Маркировка Корпуса Сокращения и аббревиатуры Частые вопросы Полезные ссылки

Справочная информация

Этот блок для тех, кто впервые попал на страницы нашего сайта. В форуме рассмотрены различные вопросы возникающие при ремонте бытовой и промышленной аппаратуры. Всю предоставленную информацию можно разбить на несколько пунктов:

Диагностика
Определение неисправности
Выбор метода ремонта
Поиск запчастей
Устранение дефекта
Настройка

Неисправности

Все неисправности по их проявлению можно разделить на два вида - стабильные и периодические. Наиболее часто рассматриваются следующие:

не включается
не корректно работает какой-то узел (блок)
периодически (иногда) что-то происходит

О прошивках

Большинство современной аппаратуры представляет из себя подобие программно-аппаратного комплекса. То есть, основной процессор управляет другими устройствами по программе, которая может находиться как в самом чипе процессора, так и в отдельных микросхемах памяти.

На сайте существуют разделы с прошивками (дампами памяти) для микросхем, либо для обновления ПО через интерфейсы типа USB.

Схемы аппаратуры

Начинающие ремонтники часто ищут принципиальные схемы, схемы соединений, пользовательские и сервисные инструкции. Это могут быть как отдельные платы (блоки питания, основные платы, панели), так и полные Service Manual-ы. На сайте они размещены в специально отведенных разделах и доступны к скачиванию гостям, либо после создания аккаунта:

Справочники

На сайте Вы можете скачать справочную литературу по электронным компонентам (справочники, таблицу аналогов, SMD-кодировку элементов, и тд.).

Marking (маркировка) - обозначение на электронных компонентах

Современная элементная база стремится к миниатюрным размерам. Места на корпусе для нанесения маркировки не хватает. Поэтому, производители их маркируют СМД-кодами.

Package (корпус) - вид корпуса электронного компонента

При создании запросов в определении точного названия (партномера) компонента, необходимо указывать не только его маркировку, но и тип корпуса. Наиболее распостранены:

DIP (Dual In Package) – корпус с двухрядным расположением контактов для монтажа в отверстия
SOT-89 - пластковый корпус для поверхностного монтажа
SOT-23 - миниатюрный пластиковый корпус для поверхностного монтажа
TO-220 - тип корпуса для монтажа (пайки) в отверстия
SOP (SOIC, SO) - миниатюрные корпуса для поверхностного монтажа (SMD)
TSOP (Thin Small Outline Package) – тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
BGA (Ball Grid Array) - корпус для монтажа выводов на шарики из припоя

Краткие сокращения

При подаче информации, на форуме принято использование сокращений и аббревиатур, например:

Сокращение	Краткое описание
LED	Light Emitting Diode - Светодиод (Светоизлучающий диод)
MOSFET	Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor - Полевой транзистор с МОП структурой затвора
EEPROM	Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory - Электрически стираемая память
eMMC	embedded Multimedia Memory Card - Встроенная мультимедийная карта памяти
LCD	Liquid Crystal Display - Жидкокристаллический дисплей (экран)
SCL	Serial Clock - Шина интерфейса I2C для передачи тактового сигнала
SDA	Serial Data - Шина интерфейса I2C для обмена данными
ICSP	In-Circuit Serial Programming – Протокол для внутрисхемного последовательного программирования
IIC, I2C	Inter-Integrated Circuit - Двухпроводный интерфейс обмена данными между микросхемами
PCB	Printed Circuit Board - Печатная плата
PWM	Pulse Width Modulation - Широтно-импульсная модуляция
SPI	Serial Peripheral Interface Protocol - Протокол последовательного периферийного интерфейса
USB	Universal Serial Bus - Универсальная последовательная шина
DMA	Direct Memory Access - Модуль для считывания и записи RAM без задействования процессора
AC	Alternating Current - Переменный ток
DC	Direct Current - Постоянный ток
FM	Frequency Modulation - Частотная модуляция (ЧМ)
AFC	Automatic Frequency Control - Автоматическое управление частотой

Частые вопросы

После регистрации аккаунта на сайте Вы сможете опубликовать свой вопрос или отвечать в существующих темах. Участие абсолютно бесплатное.

Кто отвечает в форуме на вопросы ?

Ответ в тему Поджарка процессоров как и все другие советы публикуются всем сообществом. Большинство участников это профессиональные мастера по ремонту и специалисты в области электроники.

Как найти нужную информацию по форуму ?

Возможность поиска по всему сайту и файловому архиву появится после регистрации. В верхнем правом углу будет отображаться форма поиска по сайту.

По каким еще маркам можно спросить ?

По любым. Наиболее частые ответы по популярным брэндам - LG, Samsung, Philips, Toshiba, Sony, Panasonic, Xiaomi, Sharp, JVC, DEXP, TCL, Hisense, и многие другие в том числе китайские модели.

Какие еще файлы я смогу здесь скачать ?

При активном участии в форуме Вам будут доступны дополнительные файлы и разделы, которые не отображаются гостям - схемы, прошивки, справочники, методы и секреты ремонта, типовые неисправности, сервисная информация.

Полезные ссылки

Здесь просто полезные ссылки для мастеров. Ссылки периодически обновляемые, в зависимости от востребованности тем.

При какой температуре лучше всего делать прогрев следующах микросхем боюсь перегреть:
Флэш
ЦП
РА
Флэш и ЦП больше всего интересует за ответ буду признателен:icq16:

boygar

Drumen

xxbesoxx

DuranOfDeath от 320 до 380 градус сможеш. Тебя нада тренироват на старова плату не сколко раз. снят и паставит микросхема

При снятие чипа например nokia 6300 используйте нижний подогрев 250 градуса,с верхной стороны 350 градусов,до одной минуты,если не получается поднимай температуру нижнего подогрева до 300 градуса.И по больше флюса.Эти температуры реальные не по паказателям Фена.По этому теренеруйся на мертвых платах.Показатели на Фенах разные.:icq20:

insult

EnergizerK

Такой вопрос. Допустим, прогреваем BGA-микросхему сверху (без нижнего подогрева) на некоторой температуре (предварительно залуживаем и нагреваем её до этой температуры постепенно). Греем минуту-две-три. Микросхема с места не сходит (проверяем иголкой). Может ли быть такое, что микросхема с места не сошла (т.е. BGA-выводы не расплавились), но при этом микросхема выходит из строя из-за перегрева ? Предполагаем, что под микросхемой воды не было, т.е. BGA-выводы - без окислов. Может ли быть такое ?
Или при той температуре, при которой BGA-микросхема выходит из строя, она уже гарантированно должна была отпаяться ?

insult

Попробую:
Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Перевариваем.

?
Или при той температуре, при которой BGA-микросхема выходит из строя, она уже гарантированно должна была отпаяться ?

Драли тузика с силой, превышающей прочность его собственной шкуры.

Вложения

Сергей009

Все делаеться опытным путем,какая у вас станция на сколько обманывает.Любые бга микросхемы снимаю с нижним подогревом ибо очень малая вероятность убить тело.При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.

aonmaster

если плата утопленник сильно окисленный - то температура плавления окислов намного выше стандартной, что чревато вздутием платы, но не оплавлением самой пайки. и такое бывает

Надеюсь все знают, что температура плавления безсвинцового припоя 252 C ? Думаем, понимаем, идем в магазин покупаем хороший пирометр ~5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.

aonmaster

все это в теории выглядит красиво - пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.

Jagger

EnergizerK

Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.

Мысль Вашу не совсем понял. Картинка "говорит" о том, в случае использования насадки, меньшей, чем микросхема, по краям микросхемы температура гораздо ниже, чем непосредственно под феном. Это понятно.
Но в связи с чем Вы говорите о прогреве платы ? Ведь прогрев платы не является самоцелью - если припой под микросхемой плавится, этого и достаточно.

Станция Kada 852D. Температуру фена контролирую термопарой - фен у меня не врёт, показывает реальную температуру. Есть только небольшие отклонения в ту или иную сторону в зависимости от насадки и потока.

Даже при снятии больших экранов ?

При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.

Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) - 252 градуса, а обычного - гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?

Я контролирую температуру мультиметром с термопарой. Но нижнего подогрева пока нет. В моём случае достаточно приобрести простенький нижний подогрев, проконтролировать температуру термопарой и можно будет без опаски катать BGA ? Или здесь есть ещё какие-то ньюансы ?

Сергей009

1 Для снятия экранов использую сплав розе 280(и даже меньше) на фене в полне достаточно даже для ,,больших экранов"
2 Таких полетов не происходит. Читайте форум.
3 Есть ньюанс,преднагреватель от преднагревателя отличаеться,берите aoye 853A

EnergizerK

>>все это в теории выглядит красиво - пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.

P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово - "можно снять" и снимаю - разницу улавливаете ?
>>
Я всех псевдо-мастеров, не пользующихся нижним подогревом, уже давно (со времен появления безсвинцовки) считаю убийцами! И не надо придираться к словам: читать "нужно снимать при температуре 280 С"
По поводу окислов: Вы что паяете без флюса. А Вы знаете что именно хороший флюс с огромной проникающей способностью и очень хорошими теплопроводными качествами обеспечивает равномерный разогрев мсх и легкое её снятие, допустим, с утопленника? А Вы знаете, что при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет) и начинает очень быстро испаряться - идет очень много дыма?
Да, температура плавления припоя зависит от многих факторов: от циркуляции воздуха в помещении, от температуры воздуха в помещении, даже от влажности оного. А для чего пирометр?

>>При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) - 252 градуса, а обычного - гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?>>
Почитайте, пожалуйста, при силу поверхностного натяжения жидкостей и все поймете. Я никогда не пользовался сплавами Розе или Вуда, но системные разъемы на свинцовом припое ни разу не падали. Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить. Знакомый, который пользуется Розе, говорит, что ни разу элементы не срывались, но своими глазами не видел 100% не гарантирую. Кстати, завод изготовитель сажает экраны на более легкоплавкий сплав (тоже безсвинцовка, другие соотношения олова-меди-серебра) их легче снимать. Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве. Как проконтролировать момент демонтажа мсх? - безсвинцовый припой в твердом и амфотерном состоянии имеет матовую поверхность, при уверенном плавлении становится зеркальным.

И вообще большинство пишет, что легко снимают БГА комноненты нагревом с одной стороны, а знают ли они, что паять надо по термопрофилю, т.е. кривая нагрева платы не есть прямая линия? Нагрел до 300 С и снял. Щас. попробуйте снять и припаять север на Asus X50/X59.
. и как без неё я работал Quick 2035. голь на выдумки хитра
ЗЫ: не умею отвечать с цитированием

insult

EnergizerK

при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет)

Да, с этим явлением часто сталкиваюсь. Особенно, когда снимаю припой (паяльник + оплётка) с "земляных" контактов с большим теплоотводом. Образуется густая тёмно-коричневая корочка, которая даже fluxoff'ом плохо удаляется (приходится щётку задействовать).
Нижний подогрев в данной ситуации, наверное, здорово бы помог.

Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве.

Т.е. при нагреве снизу на 250 градусах верхняя поверхность платы нагревается до 190 градусов ?

Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить.

Любительский

Нет не какой гарантии что приведенный ниже метод поможет в починке видеокарты.. Все риски вы берете лично на себя.

Если вы видите на мониторе артефакты, синие полосы, зависание изображения с разноцветными пикселями, , а возможно и полное отсутствие изображение то ваша видеокарта нуждается в ремонте:

В большинстве случаев причиной данной проблемы является нарушение контактов процессора видеокарты с платой. Для восстановления работоспособности карточки нужно восстановить контакты между платой и чипом. В данной статье я опишу и попробую объяснить этапы ремонта своими руками.

Все что нужно для ремонта:

Паяльная станция, флюс, фольга, фиксатор, сама видеокарта. Духовка?

Итак начнем разборку видеокарты.

1. Не трудно догадаться что начать нужно со снятия охлаждения дабы добраться до процессора, для этого обычно требуется открутить несколько винтов с оборота карты, и вытянуть радиатор с куллером, не чего трудно в этом нет.

После всех манипуляций мы получим примерно такую картину.

2.Очистите процессор от термопасты, и оберните все элементы кроме чипа фольгой что бы защитить от нежелательного перегрева других компонентов.

3.Ставим видеокарту на подставку и наносим флюс вокруг процессора, что бы понять расстояние прогрева можно использовать припой.

4.Включаем фен в паяльной станции указываем температуру примерно 250 - 300 градусов. Подводим фен до необходимого для прогрева расстояния (примерно 5 сантиметров от платы) и греем в течении 3-5 минут.

5. После прогрева не забудьте остудить видеокарту, прождите примерно 30 минут. После прогрева не трогайте видеокарту пока пайка не укрепится заново.

Наносим новый слой термопасты, собираем охлаждение тестируем работоспособность. Если дефектов больше нет, то ремонт прошел удачно.

Так как ремонт ноутбуков обычно обходится не дёшево данную процедуру можно применить и к ним.

Для тех у кого нет паяльной станции а попробовать хочется..

Можно попробовать разобрать карточку обернуть фольгой, и сунуть его в духовку. Гарантии конечно меньше, но знаю не по наслышке что метод тоже может помощь.

Но для начала теории.

Основы BGA монтажа

В чём причина поломок?

Наличие BGA чипов во всех видеокартах, материнских платах, etc. подразумевает под собой и повреждение BGA монтажа, а именно: повреждение в результате механических воздействий паянных соединений, отрыв шариков от монтажной платы, отрыв шариков от самого чипа, повреждение печатной платы, а именно отрыв контактной площадки от печатной платы. Из за перегрева, а так же механических нагрузок возможно повреждение самого чипа, что происходит гораздо чаще и внешне похоже на последствия повреждённого бга монтажа. Рассмотрим причины повреждений и их решения подробней:

Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.

Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.
Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ. Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного.

Я не буду останавливаться на всех способах ремонта, а затрону лишь прогрев т.к. он не требует углублённый знаний и дорогостоящего оборудования. Прогрев BGA чипов. Помогает только в том случае если дефектный шарик отваливается от контактной площадки на материнской плате и места повреждения при этом, окислены не сильно, в случае если шарик отваливается от самого чипа как на вышеуказанных рисунков, то прогрев не поможет из за технологии пайки, а именно начальное плавление шариков происходит за счёт разогревания самого чипа. Способ крайне не надёжный и нежелательный из за невозможности визуального контроля. Ко всему прочему возможно частичное восстановление и проявление проблемы через короткое время.

Приступим …

Имею в распоряжении материнскую плату MSI MS-7310 K9N4 Ultra-F с признаками непропая южного моста (при надавливании на него плата заводится).

Нужно пропаять ЮМ. Для этого нам понадобится:

Галагеновый прожектор
Безотмывочный BGA флюс
Фен
/dev/hands или pryamieruki.dll

Готовим плату и место для прогрева

Установка платы

Небольшое отступление. Для прогрева я использую галогеновый прожектор на 150 ватт (160 рублей), он способен разогреть плату до 200 — 230 градусов. Это именно та температура, которая нам нужна, она не повредит чип и плату и в тоже время расплавит шары на плате

Устанавливаем плату и включаем прожектор (для эффекта плату можно накрыть листом бумаги)

Процесс…

Греть нужно до тех пор, пока не поплывут SMD компоненты рядом с чипом. Проверить это можно покочав их иглой или пинцетом

Далее, даём плате остыть и моем её любым не водным расворителем жиров (я использую 646-ой растворитель или ацетон, реже спирт). Ставим радиатор, проверяем устанавливаем в корпус.

Читайте также: