Как выпаять мосфет из материнской платы феном

Обновлено: 13.05.2024

Пожалуйста, подскажите, кто, как демонтирует полевые транзисторы с материнской платы ? Потому-то что то я не как не приловчусь. Заранее спасибо.

Название темы поменяйте, иначе могу порассказывать о снятии полевых транзисторов в SOT-23.

Если говорить о деталях в корпусах SOT-223, TO-252, TO-263 и т.д., то можно снимать разным оборудованием. Например, паяльником на 65 Вт. Или феном. Это уже вопрос личных предпочтений и наличия инструмента под руками.

Вопрос конечно интересный…

Выпаять мосфет одним паяльником никак не удастся.

Для выпайки использую два паяльника. Один на 65 Вт — грею сток транзистора, второй на 36 Вт с широким жалом, которым грею сразу два вывода — затвор и исток. Для легкости выпаивания предварительно заливаю немножко спиртоканифоли вокруг мосфета. Когда выводы транзистора прогрелись до плавления припоя, несильно но резко приподнимаю корпус мосфета сразу двумя паяльниками, он отлетает недалеко в сторону (это чревато мелкими каплями припоя, разбрызганными по плате). Припаиваю ессно одним 65-ваттником (контактные площадки предварительно очистить от припоя). А феном не люблю монтировать/демонтировать мосфеты, ибо стараюсь всячески беречь материнку от лишнего локального нагрева. Хотя, если бы была термовоздушка, то приспособился бы… она поудобнее фена.

Было пару случаев, когда мосфет был в неудобном месте (например под защелкой AGP) и приходилось выпаивать/запаивать термофеном, по другому не подлезешь… было раз — даже защелку выламывал чтобы подобраться паяльниками.

Партизан подпольной луны aka (R)soft

1) SMD паяльная станция (фен).

2) Пара паяльников (нежелательно, транзистор сильно перегревается).

3) Нагрев снизу (газовая горелка и прочие нагреватели с открытым пламенем не рекомендуются).

4) Крайний случай, касаемо DPAK, D2PAK. Нагревать паяльником сначала выводы и аккуратно отгибать их чуть-чуть (иначе трескается корпус). Следом саму подложку нагреть паяльником и снять.

wiki.rom.by — здесь специально собраны ответы на большинство вопросов!

Когда другие уже закончили, процессоры Intel (R) Pentium (R) продолжают работать, работать и работать…

Молодой Intel-лигентный ММХ-процессор без вредных примочек воткнется надолго в Plug&Play motherboard с тремя портами вода-вывода за умеренную звуковую плату!

Сперва мучился паяльником. Даже 100 ватный тяжело берёт бессвинцовку, особенно если сток на земле сидит. Купил паяльную станцию всего за 1200 руб и забыл про проблемы. Ей же очень удобно перекидывать память, когда ищется дохлая микруха. Ну и прочее вроде мультиков, кодаков и тп паять.

Я выпаиваю транзисторы в больших и малых корпусах паяльником 40Вт, грею и приподнимаю пинцетом сток, в таком случае корпус не трескается и ноги не обламываются, ну а дальше отпаять исток и затвор не составляет труда.

Мах, сам пытался так делать — на Asus`ax контактные площадки отрываются, на остальных так получается.

(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 — 65Вт)

Ну так я рад, что Вы со мной не согласны.

Два года действительно большой срок, чтобы написать, что DPAKи выпаиваются одним 40-ваттным паяльником. Ну-ну…

Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки — некрасиво получается

To maco: цытадник из этой темы можно настрогать нехилый…

Партизан подпольной луны aka (R)soft

Просто кто как привык, тот так и паяет. Кто обычным паяльником. А я последние 6 лет работал веллеровским термофеном. За обычный паяльник почти и не брался. Потому, когда попробовал мосфеты паяльником паять — не получается, терпежу не хватает . Правда, на комповское железо мощности веллера не хватило, им хорошо сотики паять. Ну так Lukey 702 оказался вполне терпимой термовоздушкой, хоть и китайской. А для защиты элементов от нежелательного нагрева использую фольгу. Вот с мостами и ГПУ никак не разберусь, свинцовка нормально, а бессвинцовка — это вешалка, ведёт платы по дикому.

а бессвинцовка — это вешалка, ведёт платы по дикому.

ИК- подогрев снизу (да и сверху желательно) в целом решает проблему…

Как выпаять радиодетали из платы своими руками — объясняем по порядку

Когда какая-нибудь аппаратура выходит из строя, совсем не обязательно сразу же выкидывать ее в мусор. Если вы увлекаетесь электроникой и радиотехникой, разумнее будет произвести выпаивание рабочих элементов микросхемы. Вдруг, в будущем понадобится конденсатор, транзистор либо резистор, если вы решите сделать электронную самоделку. В этой статье мы расскажем, как выпаять радиодетали из платы, чтобы не повредить ничего.

Блок: 1/3 | Кол-во символов: 427

Что для этого понадобиться?

Существует множество приспособлений для выпаивания деталей. Конечно же, не обойтись радиолюбителю без паяльника, который и будет основным помощником в этом деле. Однако помимо паяльника, для того, чтобы выпаять элемент, вам понадобятся:

Пинцет. Для извлечения разогретых радиодеталей. Вместо пинцета можно взять зажим типа крокодил (показан на фото ниже). Преимущество зажима в том, что он надежно захватит деталь и к тому же станет хорошим теплоотводом.
Полые иглы для демонтажа. Приобрести их будет не проблема, стоимость небольшая. С помощью игл можно выпаять радиодеталь быстро и аккуратно, о чем мы расскажем ниже.
Демонтажная оплетка. Служит так называемой губкой, которая впитывает расплавленный припой в себя, очищая этим самым плату.
Оловоотсос. Название говорит само за себя. Незаменимая вещь для частого выпаивания радиодеталей из плат в домашних условиях.

Также нужно подготовить рабочее место. Оно должно быть с хорошим освещением. Лучше всего, если лампа находится над рабочим местом, чтобы свет падал вертикально, не создавая теней.

Блок: 2/3 | Кол-во символов: 1077

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже.

Блок: 2/5 | Кол-во символов: 646

Необходимый инструмент

Паяльник

Старые модели

Обеспечить нормальный прогрев контактных дорожек плат и выводов полупроводников позволяет правильно подобранный паяльник.

Раньше широко использовались модели резистивного типа с нагревательным элементом из тонкой нихромовой проволоки.

Современные паяльники

Под конкретные условия пайки сейчас можно приобрести различные виды моделей, снабженные всевозможными функциями.

Например, для выпаивания микросхем, транзисторов и диодов специально создан паяльник с отсосом олова.

Он быстро разогревает слой застывшего припоя и легко удаляет его в жидком состоянии с контактной площадки.

Держатели радиодеталей

При нагреве ножки транзистора для залуживания и пайки всегда следует отводить тепло от корпуса и полупроводникового слоя каким-либо металлическим предметом.

С этой целью обычно применяют пинцет или зажим типа крокодил. Однако, удобнее всего работать медицинским инструментом с тонкими ножками, которым пользуются хирурги при проведении операций.

Фиксация электронных плат

Радиодетали и платы обычно имеют маленькие размеры, требуют надежной фиксации в пространстве. Паять их на весу опасно: небольшое неверное движение способно повредить всю конструкцию.

При работе с ними одна рука уже занята: в ней паяльник. А второй необходимо выполнять еще какие-то дополнительные действия. Выручают в этом случае заводские или самодельные тиски, держатели, струбцины. Ими необходимо обязательно пользоваться.

Иглы для пайки

Их в момент расплава припоя вставляют внутрь гильзы платы для отделения ножки радиодетали от контактной дорожки.

Домашнему мастеру можно купить готовый набор в магазине, например, через интернет в Китае или своем городе.

Для этих же целей хорошо подходят медицинские иглы от шприцов. Их наконечники требуется обточить до прямого угла.

Инструмент для удаления расплавленного олова

Существует несколько способов, позволяющих убрать жидкий припой из места расплава:

стряхивание на пол, стол или другую поверхность;
сметание кисточкой или щеткой;
отсос;
впитывание в специальную оплетку.

Первые два метода относятся к экстремальным, ими пользуются в крайних случаях. Для нормальной качественной работы подходят два последних способа.

Метод отсоса жидкого олова

Приспособленный для него инструмент называют оловоотсосом. Внешний вид и конструкция одной из многочисленных моделей показана на картинке.

Перед работой у него взводят пружину. Когда припой расплавлен до жидкого состояния, то наконечник устройства прикладывают к нему и нажатием кнопки заставляют усилием освобожденной пружины придать движение поршню для обеспечения разрежения, которое и втягивает жидкий металл в специальную полость.

Демонтажная оплетка

Она изготавливается плетением из мягкой медной проволоки. Работать с ней довольно просто: на расплавленный припой накладывают отрезок оплетки, а он быстро впитывает в себя жидкое олово.

Демонтажная оплетка продается в строительных магазинах. Альтернативой ей может служить экранирующая жила от старого коаксиального кабеля для телевизоров, выпускаемая еще в советские времена. Ее пропитывают флюсом их спирта и канифоли.

Блок: 3/4 | Кол-во символов: 3218

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайка DIP корпуса оптимальна следующими методами:

Использование подручных средств — для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
Второй вариант — это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
Использование паяльника с отсосом припоя — в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное — контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно! Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя.

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза.

Блок: 3/5 | Кол-во символов: 2088

Как выпаять микросхему из платы феном

Самым быстрым способом отпаять радиодеталь, или распаять большие схемы, это применение фена. Стоит учитывать, что данный способ может нарушить работу или вывести из строя деталь. Поэтому в последующем, перед тем как паять деталь, извлеченную при помощи фена, необходимо проверить ее на работоспособность мультиметром.

Для работы потребуется:

Фиксируем в удобном положении плату, из которой будет выпаиваться нужная микросхема. Под нее поддевается плоская отвертка (используется в качестве рычага). С обратной стороны платы, потоком горячего воздуха от фена разогреваются все контакты микросхемы.

При нагревании контактов феном, старайтесь не задерживать поток воздуха на одном участке. Так снижается вероятность вывода из строя микросхемы.

После того, как олово начинает плавиться, при помощи отвертки начинаем приподнимать микросхему. Проделываем данную работу до полного извлечения микросхемы. После этого (при замене детали), удаляются остатки олова с поверхности платы, и осуществляется пайка рабочей микросхемы.

Блок: 4/6 | Кол-во символов: 1094

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае — подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Блок: 4/5 | Кол-во символов: 2218

Как выпаять конденсаторы из материнской платы

Конденсаторы различных видов, выполняют важную функцию в работе любой микросхемы. Пропускают или не пропускают ток, накапливают определенный заряд, сдвигают фазу и еще много функций. И выход из строя одного из них, влияет на работу всей системы. Поэтому своевременная замена способствует бесперебойной работе схемы.

Чтобы выпаять конденсаторы из материнской платы, не нужно иметь особых навыков

Для замены потребуется:

Не многие знают, что конденсаторы имеют одну особенность — толстые контактные ножки. Пайка конденсаторов не составляет труда. Но процесс их выпаивания из — за данной особенности, несколько сложнее. Определяется это тем, что ножки очень трудно прогреть. Для того, что бы сделать работы легче и быстрее, воспользуйтесь предложенным способом.

Данный способ поможет гораздо качественнее прогреть ножки конденсатора, и избежать повреждения находящихся рядом токопроводящих дорожек на плате.

Паяльник или паяльная станция, разогревается до максимальной температуры. На жало наносится определенное количество припоя (что бы получилась небольшая капля). Далее, используя разогретую каплю припоя, нагреваем ножки конденсатора до нужной температуры.

Блок: 5/6 | Кол-во символов: 1237

Видео

Блок: 5/5 | Кол-во символов: 5

Оловоотсос своими руками (видео)

Теперь, зная несколько способов выпаивания радиодеталей и микросхем, вы с легкостью сможете определить каким, и в каком случае воспользоваться. А применение некоторых хитростей, поможет сделать работу грамотно и с пониманием.

Так сложилось что руки растут из плеч, а платить ремонтникам в подвальных-сц не хочется (потому что так борзеют, что слов нет). Несколько лет назад прикупил себе простенький паяльник с регулировкой температуры и по возможности чиню все сам.
Есть несколько вопросов, спросить не у кого, может подскажите?
1. Заказал себе паяльный фен на али (пока не приехал). Работать им не умею от слова совсем. Какой выставлять поток и температуру чтобы снять с платы мосфет (AON6522) и не спалить при этом сам мосфет и не отпаять соседние элементы? Какую насадку одевать на фен? Как припаять его потом обратно? Феном или уже паяльником?
2. Я паяю в основном всякую ерунду, а тут буду чинить плату своей элекронной сигареты, есть вопросы по флюсу. У меня его несколько видов + паяльная кислота. Допустим беру жидкий, при касании паяльником он у меня кипит и выкипает? Видимо ставлю большую температуру? Сколько выставлять на паяльнике (понятно что мой Atten 937b еще и врет при этом)?
3. Не очень понимаю смысл в паяльной кистоте. Объясните как ей пользоваться. (Понятно что не платы с ней паять).

Какой выставлять поток и температуру чтобы снять с платы мосфет (AON6522) и не спалить при этом сам мосфет и не отпаять соседние элементы?

У меня его несколько видов + паяльная кислота. Допустим беру жидкий, при касании паяльником он у меня кипит и выкипает?

Не используйте кислоту для пайки электроники. Только спиртоканифольный флюс, и да, он должен "кипеть". Потом промыть или спиртом или label off

Azathtot,
Насадку на фен при этом какую поставить? Самую тонкую? Элемент оч маленький, где то 4-5мм х 4-5мм.

933,
По площади элемента. даже если около есть другие элементы ничего страшного. Если конечно, при съеме пинцетом не снесете.

Надо ли убирать оставшийся припой (если он останется) с площадки под мосфет? Перед припоем нового мосфета надо залудить площадки?

адо ли убирать оставшийся припой (если он останется) с площадки под мосфет? Перед припоем нового мосфета надо залудить площадки?

Можно потренироваться на кошках чем-то не нужном.
Паять лучше паяльником, для фена нужна паста, а это заморочисто. Если много или бга.
Еще для пайки элементов с термопадом, надо использовать "нижний подогрев", или утюг. :)

Не нужна паста, проверенно 100%. Флюс, залудить жалом, позиционируем SMD, прижимаем, прогреваем, смотрим, корректируем, купаем в спирте.
Не выгодно для пайки одного трехногого элемента, но если паять хотя бы 5-6 с количеством лап > 8 или с мелким шагом то феном удобнее.

Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов.

Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью.

Что необходимо для работы

Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.

Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:

Грамотно работать паяльным феном – значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным.

Последовательность действий на примере смд-компонента

Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс.

Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы. Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно.

После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.

Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов.

Особенности работы с микросхемами BGA

Подогрев снизу

Данный прием не только полезен в работе с паяльным феном, но и повышает удобство пайки.

Плату закрепляют зажимом, устанавливают 200-градусную температуру и прогревают в течение пяти минут, после чего начинают работать, как обычно.

При помощи термоскотча можно экранировать рядом стоящие элементы.

После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой.

Все процедуры надо проводить аккуратно, чтобы не допустить повреждений схемы. Если под рукой нет оплетки из меди, удалить припой можно при помощи паяльника с утонченным жалом.

Процедура реболлинга

Для проведения реболлинга чип помещают в трафарет, и закрепляют специализированной изолентой. С тыльной стороны пальцем или шпателем наносят паяльную пасту, затем настраивают фен на температурный режим около 300 градусов и начинают прогревать. После появления характерного блеска от расплавленной паяльной пасты дают припою полностью остыть.

Для освобождения трафарета от чипа убирают изоленту и прогревают трафарет примерно до 150 градусов, в конце процедуры деталь должна освободиться. Бывает, что сходу невозможно достать деталь из китайского трафарета, поэтому может возникнуть необходимость аккуратно ее зацепить.

Во время обратной пайки микросхемы оценивают риски, выкладывают чип необходимое количество раз для точного совпадения пяток и шаров. Потом выставляют на паяльном фене температуру от 330 до 350 градусов и греют до тех пор, пока расплавленный припой не даст возможность чипу самому встать на место.

Добрый вечер)
Решил я освоить пайку всяких многоногих атмег и смд мелочевки при помощи фена. Вопрос - какой температурой и какое время можно безопасно греть микроконтроллеры atmel? Тот же вопрос про 0805 резисторы, конденсаторы, so-23 транзисторы, LM-ки в D-PAK и D2-PAK корпусах. Думал, это есть в даташитах, но в атмеговском не нашел такой информации.
Спасибо)

При какой температуре
При какой температуре энергия теплового движения атомов гелия будет достаточна для того, чтобы.

При какой температуре в ноубуков .
При какой температуре в ноубуков включаеться кулер? и что такое Frestplatte и при какой температуре.

При какой температуре начинает вращаться кулера
Доброе утро, формучане. Около недели назад моя видеокарта решила подкинуть мне подарок -.

При какой температуре отношение объёмов станет n'=3,0
В вертикальном закрытом с обоих торцов цилиндре находится массивный поршень,по обе стороны.

Не знаю как правильно.
При лужении на контактные дорожки контроллера загребаю слой припоя толщиной в ~0.2 мм. при этом стараюсь, чтобы не получилось подушек. Смазываю глицерином и выставляю чип. Фен на 400-410 градусов, расстояние до чипа ~1см. После прогрева (1-2 минуты) чип сидит крепко. Прозваниваю - обычно все нормально. Но для успокоения прохожусь по ногам паяльником. Пока ни один чип не пережарил.
С рассыпухой обхожусь менее трепетно. Контактные припоем подушками наливаю. Но маленькими, иначе их приходится иглой тыкать, чтобы поставить красиво. Да и припой окисляется - бяка.
В общем и целом, спалить феном чип сложно наверное. А дальше подбирайте удобный для себя режим пайки.

>>Фен на 400-410 градусов, расстояние до чипа ~1см. После прогрева (1-2 минуты) чип сидит крепко.

400 в течение 1мин? не крутовато? сидит то он сидит, но нормальный ли он после этого?
такие температуры для бессвинцовых паек

Выставить температуру фена в 400 градусов, и реально прогреть чип до 400 градусов - это совсем не одно и то же, если иметь дело с китайскими паяльными станциями. Я не думаю что чипы у локки реально прогреваются больше 300. Я как-то грел эксперимента ради плату китайским феном, и наблюдал процесс тепловизором - больше 290 не прогрелось.

Феном сложно перегреть. Особенно если плата большая и вся в полигонах меди.
Проблемы могут быть только с электролитами, светодиодами и пластиком (крепеж, разъемы).

Да кстати интересный вопрос. Паяал феном чип, температурой +350, держал где то 3-5 минут, хотя в даташите написано не больше 250 в течении минуты что ли. 5 штук так запаял, вроде работает. Интересно реально ли что они через какое то время откажу?

держал сопло где то 2см от чипа, термопару возле чипа, показывало теже +350, поэтому и в сомнениях, на сколько же реально чип прогрелся. Просто где то читал уже давно или сылшал, что иногда в экспериментах используют нагрев что бы сымитировать старение.

PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги 451 градус по Цельсию, а не по Фаренгейту ;)

Что необходимо для работы

Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:

Грамотно работать паяльным феном – значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным.

Последовательность действий на примере смд-компонента

Особенности работы с микросхемами BGA

Подогрев снизу

Данный прием не только полезен в работе с паяльным феном, но и повышает удобство пайки.

При помощи термоскотча можно экранировать рядом стоящие элементы.

После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой.

Процедура реболлинга

Паяльная станция – незаменимый инструмент для электронщика. Обычно в комплектации станции есть как паяльник, так и фен. Если научиться ими пользоваться, то практически любая пайка будет казаться увлекательной и не очень сложной.

Особенность станций – регулировка температуры. Нужно сразу запомнить важное правило – избегать температуры выше 400 °C и более. Многие начинающие (и даже опытные) радиолюбители пренебрегают этим. Это критические значения для микросхем и плат.

Припой расплавляется примерно от 180 до 230 °C (свинец — содержащие припои) или от 180 до 250 °C (бессвинцовые). Это далеко не 400 °C. Почему тогда выставляют высокую температуру?

Ликбез для начинающих

Для выпаивания детали из платы, нужно сделать так, чтобы контакты разогрелись до плавления припоя (примерно 230 °C). Основная ошибка начинающих — место паяльных работ сразу прогревают на 300 — 350 °C.

Например, нужно выпаять микросхему из платы паяльной станцией Lukey 702.

Многие радиолюбители и электронщики выставляют параметры нагрева выше 300 °C.

В первый момент, на деталь действует около 200 °C. На контактах и окружающем месте паяльных работ комнатная температура.
Нагрев детали достигает 300 °C, а контакты еще не дошли до 200 °C.
На микросхему поступает критическая температура 350 °C. Тем временем, окружающее место пайки неравномерно прогревается, даже если происходят равномерные движения феном по месту пайки. На контактах детали появляется заметная разница температур.
400 °C и микросхема начинает зажариваться.

Еще чуть-чуть, и она отпаяется из-за того, что и контакты практически нагрелись до плавления припоя. Но это происходит потому, что плата прогрелась. И в данном случае, это произошло неравномерно. Высокие значения температур приводят к тепловому пробою микросхемы, она выходит из строя. Плата сгибается, чернеет, появляются пузыри из-за вскипевшего текстолита и его составляющих.

Такой метод пайки очень опасен и не эффективен.

Как выпаять микросхему

Как все-таки без ущерба паять детали?

Нужно проанализировать место пайки и оборудование:

Оценить толщину платы. Чем толще плата – тем сложнее и дольше ее прогревать. Плата представляет собою слои дорожек, маски, площадки и много металлических деталей, которые очень теплоемкие.

Что находится рядом. Чтобы не повредить окружающие компоненты, нужно их защитить от температуры. С этой задачей справятся: термоскотч, алюминиевый скотч, радиаторы и монетки.
Какая температура окружающей среды. Если воздух холодный, то плату придется нагревать чуть дольше. Особое значение имеет то, что находится под платой. Не нужно паять на металлической пластине, или на пустом столе. Лучше всего подойдет деревянная дощечка или набор салфеток. И при этом плата должна находиться в одной плоскости, без перекосов.
Оборудование. Многие паяльные станции продаются без калибровки. Разница между показываемой температуры на индикаторе и фактическая может достигать как 10 °C, так и все 50 °C.

Как правильно паять феном

Нужно закрыть все мелкие и уязвимые к перегреву компоненты защитой.

В данном случае используется алюминиевый скотч. Он хорошо защищает компоненты от температуры, плотно держит компоненты платы. Однако, прибавляет теплоёмкость к месту пайки. Термоскотч также хорошо защищает, только хуже держится на плате.

Плату размещается на таком материале, который наименее теплоёмкий и медленно отдает температуру в окружающую среду. Можно использовать, например, деревянную дощечку. И при этом, место пайки не должно находиться под наклоном.

Лучше всего нанести на контакты флюс. Он хорошо распространяет тепло, по сравнению с нагреваемым воздухом, однако не следует его добавлять слишком много. Он может вскипеть, зашипеть или помешать пайке.

Первым делом прогревается место пайки. Фен выставляется около 100 °C и максимальным потоком воздуха.

Нужно прогреть как саму деталь, так и окружающее место пайки с контактами круговыми движениями.

Далее, спустя около минуты следует плавно повысить нагрев.

Разница с контактами будет небольшая. Таким образом, в течение нескольких минут, повышаем до 300 °C.

Шаг около 20 — 30 °C на каждые десятки секунд.

Как понять, что деталь уже выпаивается

На контактах появляется блик. С помощью пинцета следует аккуратно подтолкнуть микросхему. Если она двигается легко и плавно из стороны в сторону, то ее уже можно снимать, если нет – греем дальше.

Эту технику необходимо индивидуально подстраивать под каждую пайку и паяльную станцию. Например иногда придется дольше греть плату, а в порой и около 240 °C хватит. Метод паяльных работ зависит от случая.

Сплав Розе

Чтобы уменьшить риск перегрева, можно использовать сплав Розе. Он поможет снизить нагрев до 120 °C. Таким способом можно выпаять деталь из опасных и чувствительных участков.
Достаточно добавить пару гранул припоя и немного флюса.

После лужения контактов, деталь легко выпаивается. Нужно аккуратно выпаивать контакты, они могут легко повредиться из-за резкого движения.

Получившийся припой в обязательном порядке удаляется с платы. Он очень хрупкий и не подходит для использования.

Комбинированный метод

Еще одна очень эффективная техника. Если во время пайки деталь плохо паяется или не выпаивается – это следствие низкокачественного припоя, флюса или недостаточного прогрева платы.

Для этого во время работы паяльником, необходимо сверху помогать паяльным феном. Фен следует ставить до 200°C. Так нагрев будет происходить быстрее, и температура на контактах стабилизируется, окружающий воздух будет меньше забирать тепло.

В каких случаях паять феном не получится

Паяльный фен как правило достигает мощности не боле 500 Вт. Чем меньше мощность, тем меньше можно прогреть площадь платы.

Для массивной платы необходим нижний подогрев. Чаще всего это плита, которая нагревается до 100 – 200 °C. Печатную плату получится равномерно прогреть. А с помощью фена довести до плавления припоя.

Так же можно использовать строительный фен. Он имеет большее сопло, и его мощность может быть до 3000 Вт. Однако, строительный фен тоже не выход. Из-за того, что греется только деталь и небольшое окружающее пространство вокруг, после пайки плата деформирмируется от высокой разницы нагрева, тем самым отрываются выводы от площадок (особенно это кается больших BGA деталей).

Необходимость в демонтаже радиоэлементов возникает в нескольких случаях:

Демонтаж неисправного элемента;
Ошибочная установка радиодетали;
Выпаивание из платы – донора ввиду отсутствия новой микросхемы.

Во всех этих случаях, кроме первого, основные условия – сохранение целостности и рабочего состояния выпаиваемой детали и целостность печатной платы.

Для выполнения этих работ требуется соблюдение аккуратности и несложных правил, которые были разработаны еще тогда, когда большая часть номенклатуры радиодеталей была в дефиците. Остро стоял вопрос, как выпаять дорогую микросхему из платы, не повредив ее.

Типы микросхем

Большое разнообразие корпусов микросхем привело к тому, что методика выпаивания стала различаться. Раньше наибольшее распространение имели микросхемы со штыревыми выводами для монтажа в отверстия печатной платы. В дальнейшем, с увеличением степени интеграции, широким распространением автоматизированных линий пайки, стали использоваться элементы для поверхностного монтажа с плоскими или шариковыми выводами.

Для ИМС (интегральных микросхем) с выводами для пайки в отверстия характерны корпуса типа DIP и SIP с двумя и одним рядом выводов, соответственно.

Поверхностный монтаж (SMD) допускает установку ИМС с выводами таких типов:

Плоские выводы, выведенные наружу корпуса, – SOIC, SOP, QFP (квадратный корпус);
Плоские ножки, загнутые вовнутрь, под корпус, – SOJ, PLCC, QFJ;
Шариковые выводы – BGA.

Каждая из разновидностей имеет по несколько подвидов. Общее число типов корпусов исчисляется десятками.

Безопасная работа с полупроводниковыми радиодеталями

Перед тем, как отпаять деталь с платы паяльником, необходимо знать следующее. Полупроводниковые элементы крайне чувствительны к перегреву. Также дорожки на печатной плате при высокой температуре или превышении длительности пайки могут отслоиться от подложки или оборваться, что еще хуже.

Температурные условия

Температура жала паяльника должна составлять 200-250⁰С. При большей температуре могут произойти отслоение печатных дорожек и перегрев микросхемы. Такие же цели ставит время пайки одной ножки – не более 3-х секунд.

Многие микросхемы чувствительны к статическому электричеству. Работать необходимо с надетым электростатическим браслетом и с заземленным инструментом.

Конструкция плат

Печатные платы отличаются количеством печатных слоев и способом установки радиодеталей:

Однослойные;
Двухслойные;
Многослойные;
Для DIP элементов;
Для SMD компонентов.

На одной плате могут располагаться одновременно DIP и SMD элементы на одной или обеих сторонах. Многослойные печатные платы, кроме внешних слоев, имеют внутренние, которые обычно служат для общей экранировки или разводки цепей питания. Так, материнские платы современных компьютеров или мобильных телефонов имеют до семи слоев.

Методики демонтажа

Способ, как выпаивать микросхемы, зависит, в основном, от типа выводов, хотя есть и универсальные методы.

Демонтаж микросхемы паяльником

Это самый трудоемкий и ненадежный способ. Применяется только тогда, когда количество ножек микросхемы минимальное. Перед тем, как выпаивать микросхемы паяльником, кончик жала тщательно облуживают и очищают от остатков припоя, чтобы он остался только в виде тонкой пленки. Расплавленный припой, который окружает ножку ИМС, под действием силы натяжения переходит на жало. Повторяя процедуру несколько раз, полностью освобождают выводы.

Важно! Перед каждым касанием платы жало очищают от припоя. Время касания не должно быть более трех секунд. Если ножка освобождена не полностью, заняться ею можно только через некоторое время после остывания. В это время можно заниматься следующими выводами.

Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия

При работе с планарными элементами на помощь придет обыкновенное бритвенное лезвие. Для удобства лезвие бритвы разламывают пополам вдоль. Прислонив лезвие вплотную к границе вывода и платы, прогревают привой до его расплавления. Просунув лезвие между ножкой и платой, разделяют их. Лезвие выполнено из нержавеющей стали, поэтому припой к нему не пристает.

Использование демонтажной оплетки

Специальная демонтажная оплетка работает благодаря капиллярному эффекту, втягивая в себя расплавленный материал. Можно с тем же эффектом использовать оплетку экранированного кабеля. Оплетка должна быть чистой, без следов окисления. Для того чтобы улучшить растекание расплава, оплетку смачивают жидким флюсом.

Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса

Оловоотсос представляет собой специальный поршень, который при движении втягивает в себя расплав, освобождая вывод. Данный метод пригоден для работы с DIP и SIP компонентами.

Использование медицинских иголок

Такой способ наилучшим образом показал себя при демонтаже ИМС, особенно для одностороннего печатного материала. Двухсторонний печатный монтаж также может использоваться для демонтажа иглы от шприцов. Выбирая иглу, нужно, чтобы ее внутренний диаметр позволял свободно входить ножке микросхемы, а наружный – проходить в отверстие печатной платы. Кончик иглы стачивают надфилем до получения ровной поверхности.

Иглу надевают на кончик ножки и прогревают вывод паяльником. После расплавления припоя иглу вводят в отверстие платы и плавно поворачивают вокруг оси до застывания олова. После этого снимают иглу с ножки, которая теперь полностью свободна. Материал иглы (нержавеющая сталь) не облуживается, поэтому вращение вокруг ножки необходимо только для того, чтобы легче было вынуть ее из отверстия.

Использование сплава розе

Используя сплав розе, можно выпаять одновременно все выводы ИМС, благодаря тому, что легкоплавкий сплав растекается между выводами и равномерно и одновременно передает всем им тепло от разогретого жала паяльника. После полного прогрева деталь аккуратно извлекают из платы при помощи пинцета.

Минус у данного метода один – после демонтажа остатки сплава розе собрать не получится, поскольку он будет засорен излишками олова и свинца, которые изменят его состав и температуру плавления.

Как выпаять микросхему из платы феном

При работе с SOJ, PLCC, QFJ и BGA корпусами необходима паяльная станция или фен с регулировкой температуры. При помощи станции прогревают целиком участок платы до освобождения микросхемы, а при помощи фена с насадкой поток горячего воздуха направляют на выводы ИМС до их освобождения.

Отпаивать радиоэлементы необходимо при температуре 250⁰С. Соседние элементы для исключения перегрева следует прикрыть алюминиевой фольгой.

Как выпаять конденсаторы из материнской платы

Чтобы выпаять конденсаторы или другие двухвыводные элементы, нет необходимости использовать специальный паяльный инструмент. В процессе демонтажа прогревают один из выводов конденсатора, одновременно наклоняя элемент с целью выхода ножки из отверстия. Далее повторяют то же самое со второй ножкой, наклоняя деталь в обратную сторону. Во избежание отрыва не надо сильно давить на конденсатор. Прогревая поочередно оба вывода, постепенно освобождают их.

Видео

Читайте также: