Как выпаять пластиковый разъем из платы с феном
Обновлено: 25.04.2024
Обычно при выпаивании различно мелочевки проблем не возникает. Дело это не хитрое, нагрел со стороны монтажа, и вытащил по одному выводы из монтажных отверстий. Куда сложнее дело обстоит с микросхемами, здесь не один вывод, пока один вывод погрел другой уже остыл. Причем отгибать ножки по одной не дело, отвалятся только так.
Для демонтажа микросхем есть несколько приемов:
Демонтаж микросхемы паяльником
Это самый бомжовский и геморный прием, когда ничего кроме паяльника нет но нужно выпаять микросхему.
Для того чтобы прошло это дело более менее гладко очищаем паяльник от налипшего припоя. Можно его очистить об специальную целюлозную губку а можно просто о влажную тряпку. Затем, с помощью кисточки обмазываем все пайки жидким флюсом, я для этого использую спиртоканифоль. Теперь очищенное жало паяльника суем сначала в канифоль а затем тычем в точки пайки выводов микросхемы. В результате медленно, по крупицам, припой начинает переходить с монтажного пятака на жало паяльника. Мы как бы залуживаем жало паяльника но только припой берем с выводов желанной микросхемы.
Так нужно проделать большое количество итераций, не забывая каждый раз очищать жало паяльника, пока микросхема не будет освобождена из монтажного плена. Здесь очень важно не увлечься и не перегреть микросхему. Также от перегрева могут отлететь монтажные пятаки и дорожки, но это важно в том плане если сама микросхема вам нафиг не нужна но нужна сама плата.
Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия
Основная проблема выпайки микросхем состоит, как я уже говорил, в том , что пока греешь один вывод другой уже остыл а чтобы извлечь микросхему нужно чтобы все выводы оставались прогреты одновременно. Это сделать паяльником сложно но можно. Можно конечно взять и варварски изогнуть жало какого-нибудь ЭПСН паяльника и эдаким Г-образным крючком прогревать пайки. А можно пойти проще. Только в этом случае нужно воспользоваться какой-либо металлической пластиной или скобой которая не облуживается.
В качестве такой пластины можно применить бритвенное лезвие. Лезвие нужно для того, чтобы тепло от паяльника концентрировалось не на одном выводе а передавалось сразу нескольким. Единственное, может потребоваться более мощный паяльник так как при низкой мощи тепла которого было достаточно для одного вывода может не хватить на целую прорву выводов.
поэтому прижимаем лезвие к целому рядку ножек микросхемы и начинаем прогревать все пайки одновременно, Прогреваем и одновременно покачиваем микросхему, можно под брюхо микросхемы подсунуть лезвие ножа стараясь приподнять микросхему с одного края. Таким образом освободив от монтажного плена один ряд ножек, тем же макаром, освобождаем второй ряд.
Использование демонтажной оплетки
При демонтаже микросхем голым паяльником используется свойство паяльника притягивать припой. Залуженное и покрытое флюсом жало паяльника обладает хорошей смачиваемостью и вбирает припой очень даже не плохо. Но как повысить эффективность этого процесса?
Можно конечно выбрать паяльник с более широким жалом, тогда им можно будет изъять большее количество припоя. Но можно пойти другим путем, можно воспользоваться оплеткой от коаксиального кабеля. Подойдет антенный провод от телевизора. Сдираем эту оплетку с кабеля и обильно покрываем ее флюсом.
Теперь если прижать такую косичку к пайкам микросхемы и немножко пройтись по ней паяльником можно убедиться чудесных демонтажных свойствах оплетки. Благодаря своей пористости и гигроскопичности она вбирает в себя припой куда лучше любого жала паяльника, освобождая тем самым микросхемные выводы.
Сейчас в продаже имеются специальные демонтажные оплетки, так что можно оставить телевизионный провод в покое.
Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса
Использование медицинских иголок
В общем суть в следующем. В аптеке покупаем иголку достаточно тонкую чтобы пролезла в монтажное отверстие и достаточно толстую чтобы можно было одеть на вывод впаянной микросхемы.
Надфилем спиливаем кончик иглы, чтобы получилась простая полая трубочка, будет еще лучше если отверстие немного развальцевать. Получилась хорошая демонтажная игла
А работать с ней очень просто. Одеваем нашу трубочку на вывод микросхемы, паяльником разогреваем место спая. Теперь пока припой еще в жидком виде иголку просовываем в монтажное отверстие и начинаем неистово вращать иглу до момента застывания припоя. Одев иглу на вывод мы тем самым изолировали ножку микросхемы от припоя. Игла имеет особое покрытие которое ухудшает смачиваемость припоем, поэтому припой к игле не липнет.
Сейчас кстати в продаже имеются специальны демонтажные трубочки различных диаметров так что мед. иглы можно уже не покупать.
Использование сплава розе
Для демонтажа микросхем можно использовать сплав розе или сплав вуда. Отличительная особенность состоит в том, что эти сплавы имеют низкую температуру плавления, менее 100 градусов.
Для демонтажа насыпаем несколько гранул в место пая. Теперь наша задача организовать лужицу сплава распределив ее по всем ножкам микросхемы. Благодаря этому низкотемпературный сплав смешался со сплавом припоя в результате общая температура плавления у нас понизилась. Теплопроводность сплава достаточна и лужица сплава покрывает все ножки микросхемы и плавит все и вся. В результате чего микросхема просто извлекается из монтажных отверстий.
Вот, как-то так а на сегодня у меня все.
Думаю что статья окажется полезной особенно для новичков и сохранит несколько нервных клеток при демонтаже очередной микросхемы.
Чтож, друзья, не забывайте подписываться на обновления блога, а я желаю вам солнечного весеннего настроения, удачи и успехов!
При распайке микросхем частенько возникают трудности. Эти элементы нужно паять довольно аккуратно, чтобы не возникало проблем с работой микросхемы. Для этого необходимо ухищряться и искать более удобные способы, которые помогут распаять деталь и не повредить ее составляющие. Не стоит отгибать ножки микросхемы по одной – это не приведет ни к чему хорошему. Поэтому рассмотрим несколько универсальных и простых способов распайки микросхем.
Просто паяльником
Данный способ распайки таких элементов считается самым трудным. К нему можно прибегнуть только тогда, когда других инструментов нет под рукой, и их нельзя срочно достать или одолжить. Чтобы не навредить микросхеме, необходимо тщательно подготовить аппарат перед использованием.
Очищаем инструмент от налета при помощи специальной губки или обыкновенной влажной тряпки. Далее берем кисточку и намазываем специализированный состав на пайки. Лучше всего подойдет спиртоканифоль. Затем стержень паяльника окунаем в тот же самый состав и начинаем процесс распайки. Делать это нужно очень осторожно, поскольку перегревание микросхемы грозит ее выходом из строя.
С помощью бритвенного лезвия
Чтобы пайки не остывали, их нужно прогревать одновременно. Для этого понадобится лишняя пластина. С этой задачей замечательно справится обыкновенное бритвенное лезвие. Так все пайки начнут совместно прогреваться, после того, как лезвие окажется под целым рядом этих элементов.
Главное, чтобы при нагреве мощности паяльника хватило на целый ряд. Как только схема начнет прогреваться, ее обязательно нужно немного покачивать. Далее с помощью ножа аккуратно извлекаем лезвие и саму микросхему.
Использование демонтажной оплетки
Чтобы сделать распайку еще более эффективной, можно использовать оплетку от кабеля, которую нужно тщательно покрыть флюсом. Прижимая данный элемент к пайкам, которые потом будут нагреваться паяльником, можно увидеть, насколько быстро микросхема освобождается. Такое действие оказывает пористость оплетки и ее гигроскопичность. В продаже есть готовые оплетки, но можно использовать и обыкновенный телевизионный провод.
С помощью оловоотсоса
Чтобы сделать демонтаж микросхемы еще более эффективным, достаточно совместить оловоотсос и паяльник. Первый инструмент по форме напоминает клизму. Именно такое уникальное строение помогает всасывать припай при его расплавлении. Таким образом, не приходится постоянно очищать паяльник от припая, через некоторое время микросхема будет полностью демонтирована.
Использование медицинских иголок
Приобретается такой инструмент в обыкновенной аптеке. Толщина иголки не должна быть очень большой, чтобы пролезала в монтажное отверстие, но и не слишком маленькой, иначе ее нельзя будет поместить на вывод микросхемы. Кончик иглы необходимо спилить, чтобы получилась некая трубочка.
Сама иголка помещается на вывод микросхемы, а место спая разогревается паяльником. Далее иголка проходит в монтажное отверстие, где ее нужно начинать сильно вращать, до того момента, как припой застынет. После этого можно считать, что ножка микросхемы была изолирована от припоя, а значит и сам элемент может быть освобожден.
Распайка микросхемы – очень трудный и кропотливый процесс. Необходимо правильно подобрать инструменты, чтобы работать было намного проще. Паяльник нужно использовать в самую последнюю очередь, когда больше ничего нет под рукой. Главное следить, чтобы микросхема не перегревалась, иначе система полностью выйдет из строя.
Во всех этих случаях, кроме первого, основные условия – сохранение целостности и рабочего состояния выпаиваемой детали и целостность печатной платы.
Для выполнения этих работ требуется соблюдение аккуратности и несложных правил, которые были разработаны еще тогда, когда большая часть номенклатуры радиодеталей была в дефиците. Остро стоял вопрос, как выпаять дорогую микросхему из платы, не повредив ее.
Типы микросхем
Большое разнообразие корпусов микросхем привело к тому, что методика выпаивания стала различаться. Раньше наибольшее распространение имели микросхемы со штыревыми выводами для монтажа в отверстия печатной платы. В дальнейшем, с увеличением степени интеграции, широким распространением автоматизированных линий пайки, стали использоваться элементы для поверхностного монтажа с плоскими или шариковыми выводами.
Для ИМС (интегральных микросхем) с выводами для пайки в отверстия характерны корпуса типа DIP и SIP с двумя и одним рядом выводов, соответственно.
Поверхностный монтаж (SMD) допускает установку ИМС с выводами таких типов:
- Плоские выводы, выведенные наружу корпуса, – SOIC, SOP, QFP (квадратный корпус);
- Плоские ножки, загнутые вовнутрь, под корпус, – SOJ, PLCC, QFJ;
- Шариковые выводы – BGA.
Каждая из разновидностей имеет по несколько подвидов. Общее число типов корпусов исчисляется десятками.
Безопасная работа с полупроводниковыми радиодеталями
Перед тем, как отпаять деталь с платы паяльником, необходимо знать следующее. Полупроводниковые элементы крайне чувствительны к перегреву. Также дорожки на печатной плате при высокой температуре или превышении длительности пайки могут отслоиться от подложки или оборваться, что еще хуже.
Температурные условия
Температура жала паяльника должна составлять 200-250⁰С. При большей температуре могут произойти отслоение печатных дорожек и перегрев микросхемы. Такие же цели ставит время пайки одной ножки – не более 3-х секунд.
Многие микросхемы чувствительны к статическому электричеству. Работать необходимо с надетым электростатическим браслетом и с заземленным инструментом.
Конструкция плат
Печатные платы отличаются количеством печатных слоев и способом установки радиодеталей:
- Однослойные;
- Двухслойные;
- Многослойные;
- Для DIP элементов;
- Для SMD компонентов.
На одной плате могут располагаться одновременно DIP и SMD элементы на одной или обеих сторонах. Многослойные печатные платы, кроме внешних слоев, имеют внутренние, которые обычно служат для общей экранировки или разводки цепей питания. Так, материнские платы современных компьютеров или мобильных телефонов имеют до семи слоев.
Методики демонтажа
Способ, как выпаивать микросхемы, зависит, в основном, от типа выводов, хотя есть и универсальные методы.
Демонтаж микросхемы паяльником
Это самый трудоемкий и ненадежный способ. Применяется только тогда, когда количество ножек микросхемы минимальное. Перед тем, как выпаивать микросхемы паяльником, кончик жала тщательно облуживают и очищают от остатков припоя, чтобы он остался только в виде тонкой пленки. Расплавленный припой, который окружает ножку ИМС, под действием силы натяжения переходит на жало. Повторяя процедуру несколько раз, полностью освобождают выводы.
Важно! Перед каждым касанием платы жало очищают от припоя. Время касания не должно быть более трех секунд. Если ножка освобождена не полностью, заняться ею можно только через некоторое время после остывания. В это время можно заниматься следующими выводами.
Демонтаж микросхемы с помощью бритвенного лезвия
При работе с планарными элементами на помощь придет обыкновенное бритвенное лезвие. Для удобства лезвие бритвы разламывают пополам вдоль. Прислонив лезвие вплотную к границе вывода и платы, прогревают привой до его расплавления. Просунув лезвие между ножкой и платой, разделяют их. Лезвие выполнено из нержавеющей стали, поэтому припой к нему не пристает.
Использование демонтажной оплетки
Специальная демонтажная оплетка работает благодаря капиллярному эффекту, втягивая в себя расплавленный материал. Можно с тем же эффектом использовать оплетку экранированного кабеля. Оплетка должна быть чистой, без следов окисления. Для того чтобы улучшить растекание расплава, оплетку смачивают жидким флюсом.
Демонтаж микросхем с помощью оловоотсоса
Оловоотсос представляет собой специальный поршень, который при движении втягивает в себя расплав, освобождая вывод. Данный метод пригоден для работы с DIP и SIP компонентами.
Использование медицинских иголок
Такой способ наилучшим образом показал себя при демонтаже ИМС, особенно для одностороннего печатного материала. Двухсторонний печатный монтаж также может использоваться для демонтажа иглы от шприцов. Выбирая иглу, нужно, чтобы ее внутренний диаметр позволял свободно входить ножке микросхемы, а наружный – проходить в отверстие печатной платы. Кончик иглы стачивают надфилем до получения ровной поверхности.
Иглу надевают на кончик ножки и прогревают вывод паяльником. После расплавления припоя иглу вводят в отверстие платы и плавно поворачивают вокруг оси до застывания олова. После этого снимают иглу с ножки, которая теперь полностью свободна. Материал иглы (нержавеющая сталь) не облуживается, поэтому вращение вокруг ножки необходимо только для того, чтобы легче было вынуть ее из отверстия.
Использование сплава розе
Используя сплав розе, можно выпаять одновременно все выводы ИМС, благодаря тому, что легкоплавкий сплав растекается между выводами и равномерно и одновременно передает всем им тепло от разогретого жала паяльника. После полного прогрева деталь аккуратно извлекают из платы при помощи пинцета.
Минус у данного метода один – после демонтажа остатки сплава розе собрать не получится, поскольку он будет засорен излишками олова и свинца, которые изменят его состав и температуру плавления.
Как выпаять микросхему из платы феном
При работе с SOJ, PLCC, QFJ и BGA корпусами необходима паяльная станция или фен с регулировкой температуры. При помощи станции прогревают целиком участок платы до освобождения микросхемы, а при помощи фена с насадкой поток горячего воздуха направляют на выводы ИМС до их освобождения.
Отпаивать радиоэлементы необходимо при температуре 250⁰С. Соседние элементы для исключения перегрева следует прикрыть алюминиевой фольгой.
Как выпаять конденсаторы из материнской платы
Чтобы выпаять конденсаторы или другие двухвыводные элементы, нет необходимости использовать специальный паяльный инструмент. В процессе демонтажа прогревают один из выводов конденсатора, одновременно наклоняя элемент с целью выхода ножки из отверстия. Далее повторяют то же самое со второй ножкой, наклоняя деталь в обратную сторону. Во избежание отрыва не надо сильно давить на конденсатор. Прогревая поочередно оба вывода, постепенно освобождают их.
Видео
Каждый, кто хотя бы раз пытался отпаять микросхему паяльником, наверняка испытывал при этом определённые затруднения. Это объясняются тем, что для распайки большого количества ножек необходимо либо прогревать их все одновременно, либо освобождать от припоя поочерёдно.
Только в этом случае удаётся сохранить контакты на плате в хорошем состоянии, что позволяет впоследствии впаивать новую микросхему. Если полной уверенности в неисправности дорогой детали нет – естественно желание сохранить её в рабочем состоянии, не перегревая при демонтаже.
Особенности демонтажа
Известно множество технических приёмов, позволяющих выпаивать микросхему паяльником, каждый из которых имеет свои достоинства и недостатки.
Извлечь электронные детали из плат без повреждений контактов можно следующими способами:
- за счёт прогрева мест спайки одним лишь паяльником (с добавлением флюса);
- посредством специального отсоса, удаляющего расплавленный припой с контактных площадок;
- применением металлической оплётки от коаксиального кабеля, прикладываемой к отпаиваемой ножке;
- с использованием теплопроводящих металлических пластин (лезвий) или медных насадок, имеющих прорези под контактные пятачки микросхем.
Первые три метода пригодны при наличии паяльника, мощность которого превышает 25 Ватт.
К тому же этот способ выпаять деталь годится только для микросхем с подходящим под конфигурацию насадки расположением ножек. Большее распространение получил подход, когда в качестве нагревателя используется обычное бритвенное лезвие.
Одним паяльником
Отпаять детали с платы обычным паяльником можно, если захватывать припой смоченным во флюсе жалом. Суть этого известного метода заключается в том, что после удаления очередной порции расплавленного олова оно стряхивается или обтирается о влажную тряпку. При каждом подходе остриё наконечника заново смачивается кисточкой со свежим флюсом, после чего производится захват очередной порции расплава.
Перед смачиванием рекомендуется хорошо прогреть жало в обычной паяльной канифоли.
Для беспрепятственного удаления деталей с большим количеством контактов (исключая планарные микросхемы) такая операция должна повторяться несколько раз. При её выполнении нужно следить за тем, чтобы контактные пятачки не перегрелись и не оторвались впоследствии вместе с ножками.
После того, как основная масса припоя удалена с соединительных площадок – можно будет с небольшим усилием поддеть микросхему со стороны платы и отделить её, выпаяв полностью.
С применением бритвенного лезвия
В этом случае тепловая мощность жала распределяется между ними равномерно и обеспечивает расплав припоя сразу в нескольких контактных зонах. В качестве такого приспособления может быть использовано простое бритвенное лезвие, для прогрева которого потребуется паяльник подходящей мощности или термофен.
При нагревании стального лезвия рекомендуется слегка раскачивать микросхему с выпаиваемой стороны, после чего можно будет с усилием выдернуть её из платы. Подобным же образом освобождается от припоя и второй ряд ножек.
Использование специальной оплётки
Удаление микросхем паяльником основано на способности его жала притягивать на себя припой. Объясняется это тем, что качественно залуженное и обработанное флюсом остриё отличается повышенной смачиваемостью (то есть при пайке хорошо захватывает припой).
Этот эффект удаётся усилить за счёт применения снятой с коаксиального кабеля оплётки. Её роль может выполнить экран от антенного провода, снятый с него и обильно смоченный флюсом.
Демонтаж посредством отсоса
В основе этого метода выпаивания микросхем и других мелких деталей лежит принцип отсоса жидкости за счёт создания разряжения в зоне контакта.
Разряжение, в свою очередь, можно создать с помощью следующих инструментов:
- специального устройства, работающего по принципу велосипедного насоса (его называют оловоотсосом);
- отсоса в виде клизмы, который может совмещаться с паяльником и использоваться одновременно с разогревом контактной площадки.
Отсасывающие конструкции могут иметь самые различные исполнения (в виде поршня со штоком, например), но суть их от этого не меняется. Они были и остаются наиболее эффективным средством удаления жидкого припоя.
Применение медицинских игл
За неимением специального отсоса начинающий мастер для того чтобы выпаять микросхему может воспользоваться медицинской иглой. Она должна быть достаточно тонкой для того, чтобы входить в освобождаемое отверстие. Одновременно с этим игла должна иметь толщину, позволяющую надевать её на выпаиваемую ножку.
Перед началом операций нужно надфилем спилить кончик так, чтобы из косого среза получился прямой, а затем немного развальцевать его.
Выпаять деталь с получившимся приспособлением совсем несложно. Для этого нужно сначала одеть до упора иглу на вывод микросхемы, а затем паяльником разогреть её вместе с контактом.
Пока припой находится в жидкой фазе, слегка проворачивая иглу, следует утопить её в монтажное отверстие (вращение желательно продолжать до момента схватывания расплава).
По завершении этой процедуры конец иглы вместе с ножкой окажется изолированным от платы. Подобным же образом поступают с остальными ножками, после чего микросхема отпаивается и достаётся без всякого труда.
Перед тем, как распаять микросхемы по этому методу несколько гранул выбранного состава насыпается непосредственно на их контакты. После этого с помощью хорошо прогретого паяльника делается ванна из припоя, равномерно растекающаяся по всем ножкам.
Благодаря воздействию гранул общая температура плавления в ванне из расплава также понизится, что приведёт к равномерному растеканию жидкого припоя по всей плоскости контактных площадок. В таком разогретом состоянии нужно попытаться вытащить микросхему из гнезда, ухватившись за неё пинцетом.
Анализируя способы демонтажа микросхем, можно отметить, что все они могут быть реализованы в домашних условиях (смотрите видео). Для этого потребуется лишь соответствующая подготовка, заключающаяся в изготовлении своими руками необходимого инструмента и приобретении нужных составов.
Иногда, когда какая-либо техника ломается, люди стремятся скорее выбросить её. На самом же деле электрические приборы часто подлежать починке, а если нет, то отдельные рабочие детали могут послужить в качестве запаски для других приборов.
Если у Вас есть интерес к электронике и радиосхемам, можно самостоятельно выпаять радиодетали из платы. Сегодня рассмотрим, как правильно извлечь элементы, не повредив радиодеталь.
Зачем это нужно
Чтобы выпаять радиодетали из платы, нужно заранее подготовить некоторые инструменты и материалы. Например, в процессе демонтажа точно понадобится паяльник, без которого провести этот процесс невозможно.
Но кроме паяльника могут пригодиться и другие инструменты:
Подготовьте место для работы. Там, где Вы планируете выпаять радиодетали, должно присутствовать хорошее освещение. Наилучшим вариантом является наличие лампы над столом, поскольку тогда свет будет вертикально рассеиваться, препятствуя созданию теней.
Вам будет лучше видно все детали, и Вы не столкнётесь со многими проблемами в процессе демонтажа.
О способах демонтажа
Для начала рассмотрим самую популярную технологию: выпаивание деталей из плат при помощи паяльника, без каких-либо дополнительных устройств. Но в нашей статье мы расскажем и о других способах.
Чтобы осуществить выпойку электролитического конденсатора, нужно подцепить его с помощью пинцета или зажима. Затем нужно прогреть два вывода. После этого осторожно, но быстро вытащить элемент со своего места.
Точно так же можно поступить с транзистором. Необходимо капнуть на три вывода с помощью припоя, после чего вытащить элемент со своего места на плате.
Резисторы, диоды и неполярные конденсаторы имеют в своей конструкции небольшие ножки, которые загибаются в процессе пайки. Это может вызвать затруднения, когда вы захотите выпаять эти элементы.
Лучше всего разогревать выводы и зажимом вытащить деталь из платы, при этом в процессе ножка разогнётся. Другой вывод необходимо подвергнуть той же процедуре.
В данном способе ничего, кроме паяльника и зажимов, не нужно. В случае если у Вас есть полые иглы, выпаять деталь ещё легче. Для начала нужно разогреть контакт при помощи паяльника, а затем иглу с нужным диаметром одеть на соответствующий вывод.
При этом инструмент должен идеально подходить и проходить в отверстие платы. Затем подождите застывания припоя. После достаньте иглы и получите оголённый вывод, его легко будет вывести. Такой способ идеально подойдёт и для элементов с ножками, поскольку ножки деталей не будут повреждены.
Наглядно процесс демонтажа можно увидеть в следующем видео. В нём эксперт показывает, как именно выпаять нужные элементы из платы:
Можно воспользоваться не специальными, а обычными иглами из шприцов. Но кончики иглы необходимо сточить, образуя прямой угол.
При помощи оплётки для демонтажа тоже можно выпаять элементы. До начала в процессе демонтажа обмакните один из концов обмотки в спирто-канифольный флюс. Затем оплётку необходимо приложить к припою, прогрев с помощью паяльника.
Далее припой, разогреваясь, впитывается в оплётку, благодаря чему можно свободно вытаскивать радиодетали. Флюс можно купить или сделать самостоятельно из канифоли, спирта и ацетона. Готовые флюсы продаются в магазинах радиодеталей.
Оловоотсос работает по тому же принципу. Пружина устройство взводится, после чего контакт нагревается. Устройство подставляют к месту припоя, нажав на кнопку. С помощью создавшегося разряжения припой втягивается в оловоотсос.
Это основные способы, с помощью которых можно извлечь различные элементы из схем своими руками. Иногда в интернете можно встретить лайфхаки, которые советуют выпаивать радиодетали с помощью строительного фена.
Мы не рекомендуем пользоваться данным способом: из-за фена могут быть повреждены радиодетали, которые находятся близкой к извлекаемому элементу.
Да и сама необходимая радиодеталь может быть повреждена. Лучше всего использовать варианты, описанные в нашей статье.
Читайте также: