Как перепаять процессор на телевизоре

Обновлено: 18.05.2024

В пайке микросхем есть свои сложности и нюансы, это вам не эмалированные кастрюли заделывать. Чуть перегрел, и отслаиваются дорожки, немного в сторону, и вот испортил резисторы.

Паять микросхемы рекомендуется паяльным феном или станцией. Направленный поток горячего воздуха легко плавит припой, а микросхема буквально сама отделяется от платы.

При этом главное выбрать правильную насадку на паяльный фен, а также, чтобы поток горячего воздуха был оптимальным, а не сильно большим. В таком случае можно легко сдуть воздухом рядом расположенные с микросхемой элементы.

Как выпаять микросхему с платы

К примеру, на печатной плате, которая еще пригодится, нужно заменить сгоревшую микросхему. Найдя аналогичную смд-шку, само собой разумеется, от старой придётся избавиться. Поэтому в первую очередь нужно демонтировать микросхему с платы, затем тщательно подготовить контакты и впаять новую.

Для этих целей лучше всего использовать именно паяльный фен, а не что-то другое. Не будем вдаваться в преимущества паяльных фенов, они более чем очевидны. Итак, выставив температуру на фене в пределах 350 градусов и выбрав компактную насадку для пайки микросхем, можно приступать к процедуре демонтажа смд-шки с платы.

Как было сказано ранее, здесь важно не перегреть дорожки платы, а то они легко отлетят от неё. Также можно испортить другие компоненты. Чтобы этого не случилось, следует водить насадкой фена по краям микросхемы, стараясь не сильно выходить на середину. Когда припой начнёт плавиться, можно свободно вытягивать сгоревшую микросхему с платы, используя для этих целей подходящий по размерам пинцет.

Подготовка платы к впаиванию микросхемы

После демонтажа микросхемы можно заметить, что на плате осталось какое-то количество лишнего припоя. Поэтому прежде чем припаивать новую микросхему от него следует избавиться. Удалять лишний припой с платы лучше всего при помощи медной оплётки.

Чтобы подготовить контакты необходимо будет протереть их ватной палочкой, предварительно смоченной в спирте. Таким образом, получится избавиться от образовавшегося нагара на плате.

Как паять микросхемы паяльным феном

На этом практически всё, и когда контактная площадка протёрта спиртом, её необходимо слегка смазать флюсом. Можно использовать специальные флюсы для микросхем, например, RMA-225-LO, AMTECH RMA-223 и другие.

После этого необходимо установить микросхему на контактную площадку, обязательно ориентируясь на кружок. Следует знать, что нумерация выводов микросхемы начинается именно от него, строго против часовой стрелки.

Затем используя паяльный фен нужно тщательно прогреть контакты. При этом держать фен следует только перпендикулярно плате. После того, как припой начнёт плавиться, микросхема сама установится на контактную площадку.

При какой температуре лучше всего делать прогрев следующах микросхем боюсь перегреть:
Флэш
ЦП
РА
Флэш и ЦП больше всего интересует за ответ буду признателен:icq16:

boygar

Drumen

xxbesoxx

DuranOfDeath от 320 до 380 градус сможеш. Тебя нада тренироват на старова плату не сколко раз. снят и паставит микросхема

При снятие чипа например nokia 6300 используйте нижний подогрев 250 градуса,с верхной стороны 350 градусов,до одной минуты,если не получается поднимай температуру нижнего подогрева до 300 градуса.И по больше флюса.Эти температуры реальные не по паказателям Фена.По этому теренеруйся на мертвых платах.Показатели на Фенах разные.:icq20:

insult

EnergizerK

Такой вопрос. Допустим, прогреваем BGA-микросхему сверху (без нижнего подогрева) на некоторой температуре (предварительно залуживаем и нагреваем её до этой температуры постепенно). Греем минуту-две-три. Микросхема с места не сходит (проверяем иголкой). Может ли быть такое, что микросхема с места не сошла (т.е. BGA-выводы не расплавились), но при этом микросхема выходит из строя из-за перегрева ? Предполагаем, что под микросхемой воды не было, т.е. BGA-выводы - без окислов. Может ли быть такое ?
Или при той температуре, при которой BGA-микросхема выходит из строя, она уже гарантированно должна была отпаяться ?

insult

Попробую:
Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Перевариваем.

?
Или при той температуре, при которой BGA-микросхема выходит из строя, она уже гарантированно должна была отпаяться ?

Драли тузика с силой, превышающей прочность его собственной шкуры.

Вложения

Сергей009

Все делаеться опытным путем,какая у вас станция на сколько обманывает.Любые бга микросхемы снимаю с нижним подогревом ибо очень малая вероятность убить тело.При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.

aonmaster

если плата утопленник сильно окисленный - то температура плавления окислов намного выше стандартной, что чревато вздутием платы, но не оплавлением самой пайки. и такое бывает

Надеюсь все знают, что температура плавления безсвинцового припоя 252 C ? Думаем, понимаем, идем в магазин покупаем хороший пирометр ~5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.

aonmaster

все это в теории выглядит красиво - пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.

Jagger

EnergizerK

Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.

Мысль Вашу не совсем понял. Картинка "говорит" о том, в случае использования насадки, меньшей, чем микросхема, по краям микросхемы температура гораздо ниже, чем непосредственно под феном. Это понятно.
Но в связи с чем Вы говорите о прогреве платы ? Ведь прогрев платы не является самоцелью - если припой под микросхемой плавится, этого и достаточно.

Станция Kada 852D. Температуру фена контролирую термопарой - фен у меня не врёт, показывает реальную температуру. Есть только небольшие отклонения в ту или иную сторону в зависимости от насадки и потока.

Даже при снятии больших экранов ?

При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.

Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) - 252 градуса, а обычного - гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?

Я контролирую температуру мультиметром с термопарой. Но нижнего подогрева пока нет. В моём случае достаточно приобрести простенький нижний подогрев, проконтролировать температуру термопарой и можно будет без опаски катать BGA ? Или здесь есть ещё какие-то ньюансы ?

Сергей009

1 Для снятия экранов использую сплав розе 280(и даже меньше) на фене в полне достаточно даже для ,,больших экранов"
2 Таких полетов не происходит. Читайте форум.
3 Есть ньюанс,преднагреватель от преднагревателя отличаеться,берите aoye 853A

EnergizerK

>>все это в теории выглядит красиво - пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.

P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово - "можно снять" и снимаю - разницу улавливаете ?
>>
Я всех псевдо-мастеров, не пользующихся нижним подогревом, уже давно (со времен появления безсвинцовки) считаю убийцами! И не надо придираться к словам: читать "нужно снимать при температуре 280 С"
По поводу окислов: Вы что паяете без флюса. А Вы знаете что именно хороший флюс с огромной проникающей способностью и очень хорошими теплопроводными качествами обеспечивает равномерный разогрев мсх и легкое её снятие, допустим, с утопленника? А Вы знаете, что при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет) и начинает очень быстро испаряться - идет очень много дыма?
Да, температура плавления припоя зависит от многих факторов: от циркуляции воздуха в помещении, от температуры воздуха в помещении, даже от влажности оного. А для чего пирометр?

>>При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) - 252 градуса, а обычного - гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?>>
Почитайте, пожалуйста, при силу поверхностного натяжения жидкостей и все поймете. Я никогда не пользовался сплавами Розе или Вуда, но системные разъемы на свинцовом припое ни разу не падали. Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить. Знакомый, который пользуется Розе, говорит, что ни разу элементы не срывались, но своими глазами не видел 100% не гарантирую. Кстати, завод изготовитель сажает экраны на более легкоплавкий сплав (тоже безсвинцовка, другие соотношения олова-меди-серебра) их легче снимать. Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве. Как проконтролировать момент демонтажа мсх? - безсвинцовый припой в твердом и амфотерном состоянии имеет матовую поверхность, при уверенном плавлении становится зеркальным.

И вообще большинство пишет, что легко снимают БГА комноненты нагревом с одной стороны, а знают ли они, что паять надо по термопрофилю, т.е. кривая нагрева платы не есть прямая линия? Нагрел до 300 С и снял. Щас. попробуйте снять и припаять север на Asus X50/X59.
. и как без неё я работал Quick 2035. голь на выдумки хитра
ЗЫ: не умею отвечать с цитированием

insult

EnergizerK

при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет)

Да, с этим явлением часто сталкиваюсь. Особенно, когда снимаю припой (паяльник + оплётка) с "земляных" контактов с большим теплоотводом. Образуется густая тёмно-коричневая корочка, которая даже fluxoff'ом плохо удаляется (приходится щётку задействовать).
Нижний подогрев в данной ситуации, наверное, здорово бы помог.

Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве.

Т.е. при нагреве снизу на 250 градусах верхняя поверхность платы нагревается до 190 градусов ?

Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить.

BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков. То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи!

В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.

Как перепаять BGA микросхему

Подопытным кроликом у нас будет плата мобильного телефона.

Остановимся на BGA микросхеме, которая попроще.

Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Нам никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.

Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микросхемы, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы:

Здесь всем вам знакомый Flux-off. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика. Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена на такую пасту дорогая, но она того стоит. Ну, и конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники (покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболлинг простой BGA микросхеме.

Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем термоскотчем.

Смазываем обильно микросхему по периметру флюсом FlusPlus

И начинаем прогревать феном по всей площади нашу BGA

Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару.

И вот мы греем феном нашу микросхему

и заодно проверяем ее с помощью экстрактора для микросхем. Про него я писал еще в этой статье.

В настоящее время существуют также вакуумные пинцеты для микросхем такого рода. Есть ручные вакуумные пинцеты, принцип действия у которых такой же, как и у Оловоотсоса

а есть также и электрические

По отзывам, электрический вакуумный пинцет очень удобен, но мне все-таки не довелось его использовать. Короче говоря, если надумаете, то берите электрический.

Но, вернемся все-таки к нашей микросхеме. Крохотным толчком я убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA микросхему. Если рядом много элементов, то идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с загнутыми губками.

Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться запаивать ее обратно :-).

Вот и начинается самый сложный процесс — процесс накатывания шариков и запаивания микросхемы обратно. Если вы не забыли — это называется перекаткой. Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Убрать оттуда весь припой, что там остался. Смазываем все это дело флюсом:

и начинаем убирать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы посоветовал марку Goot wick. Эта медная оплетка себя очень хорошо зарекомендовала.

Если расстояние между шариками очень малое, то используют медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капельки собирают весь припой с пятачков. Процесс снятия припоя с пятачков BGA — очень тонкий процесс. Лучше всего на градусов 10-15 увеличить температуру жала паяльника. Бывает и такое, что медная оплетка не успевает прогреться и вырывает за собой пятачки. Будьте очень осторожны.

Дальше прыскаем туда Flux-off, чтобы очистить от нагара и лишнего флюса наше место под микросхему

и зашкуриваем с помощью простой зубной щетки, а еще лучше ватной палочкой, смоченной в Flux-Off.

Получилось как то так:

Если присмотреться, то видно, что некоторые пятачки я все таки оборвал (внизу микросхемы черные круги, вместо оловянных) Но! Не стоит расстраиваться, они, как говорится, холостые. То есть они не никак электрически не связаны с платой телефона и делаются просто для надежности крепления микросхемы.

Далее берем нашу BGAшку и убираем все лишние припойные шарики. В результате она должны выглядеть вот так:

И вот начинается самое интересный и сложный процесс — накатывание шаров на микросхему BGA. Кладем подготовленную микросхему на ценник:

Находим трафарет с таким же шагом шаров и закрепляем с помощью ценника микросхему снизу трафарета. Втираем в отверстия трафарета с помощью пальца паяльную пасту Solder Plus. Должно получиться как-то вот так:

Держим с помощью пинцета одной рукой пинцет, а в другой фен и начинаем жарить на температуре примерно 320 градусов на очень маленьком потоке всю площадь, где мы втирали пасту. У меня не получилось сразу в двух руках держать и фотоаппарат и фен и пинцет, поэтому фотографий получилось маловато.

Снимаем готовую микросхему с трафарета и смазываем чуть флюсом. Далее пригреваем феном до расплавления шаров. Это нам нужно, чтобы шарики ровнёхонько стали на свои места.

Смотрим, что у нас получилось в результате:

Блин, чуточку коряво. Одни шарики чуть больше, другие чуть меньше. Но все равно, это нисколько не помешает при запайке этой микросхемы обратно на плату.

Чуточку смазываем пятаки флюсом и ставим микросхему на родное место. Выравниваем края микросхемы с двух сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая метка напротив нее по диагонали.

И на очень маленьком воздушном потоке фена с температурой 350-360 градусов запаиваем нашу микрушку. При правильной запайке она должна сама нормально сесть по меткам, даже если мы чуток перекосили.

Где ключ у BGA микросхемы

Ну вот, если вы забыли, как стояла микросхема на плате телефона, то ищем схему на телефон (в интернете их пруд пруди), в данном случае Nokia 3110С, и смотрим расположение элементов.

Опаньки! Вот теперь мы узнали, в какую сторону должен быть расположен ключик!

Кому лень покупать паяльную пасту (стоит она очень дорого), то проще будет приобрести готовые шарики и вставлять их в отверстия трафарета BGA.

На Али я их находил целым набором, например здесь.

Заключение

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.
Примечание: Ваш пост будет проверен модератором, прежде чем станет видимым.

Последние посетители 0 пользователей онлайн

Объявления

"вспомнила бабка как девкой была" и тены делали с коэф.запаса 1,2, и напряжение в розетке типа 220(в лучшем случае 210)

@Gorbunoff Dmitr И что же это за "порог чувствительности" такой? Перечитайте пост @I_Avals внимательнее и раза 3. Может поймёте. Что же за день-то такой?

Ну несколько лет назад я покупал сотню 8.865мгц, сегодня их на алике нет совсем. хотя частота особо не критична, но можно посмотреть на предмет поражёнок в онлайн калькуляторе. http://www.ur5ffr.com/viewforum.php?f=8 но придётся на алике подзатариться на рубль или чуть больше. В любом случае ТПП путь в никуда по "твоей" схеме,есть конечно и продвинутые но они в наладке будут сложней "твоего" и дороже чем классический на КФ или ЭМФ.

Ну тогда ток будет ещё меньше, всего 12,5 А. Я подумал, что он на 2 квт. Диоды ставил еще на советские нагреватели, которые были на 127 вольт. Не был бы уверен - не советовал !

мощность на диоде дело десятое, Мощность на тене посчитай когда диод поставишь. даю подсказку тен там 1500Вт 120В и заканчивай бредить диодами.

Читайте также: